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DOI : 10.2240/azojomo0159

Caracterização Microstructural dos Filmes BaTiO3 Finos Preparados pelo RF-Magnétron que Engasga Usando Sint

V. Torres-Heredia, J. Muñoz-Saldaña, F.J. Espinoza Beltrán, A. Márquez Herrera e A. Zapata Navarro

 

Este é um artigo do Sistema das Recompensas do Acesso Aberto do AZo (AZo-REMOS) distribuído sob os termos dos AZo-REMOS que o uso ilimitado das licenças forneceu o trabalho original correctamente é mencionado mas limitado à distribuição e à reprodução não comerciais.

 

AZojomo (ISSN 1833-122X) Volume 1º de novembro de 2005

Assuntos Cobertos

Sumário

Palavras-chaves

Introdução

Experimental

Resultados e Discussão

Conclusões

Reconhecimentos

Referências

Detalhes do Contacto

Sumário

A caracterização Microstructural dos filmes finos3 (BT)de BaTiO do nanocrystalline preparados pelo RF-magnétron que engasga e da baixa temperatura aglomerou BT-alvos dos pós processados em uma facilidade de trituração do de alta energia é relatada. A evolução do tamanho de partícula dos pós de BT, após tempos de trituração diferentes em uma trituração de bola do de alta energia (moinho do misturador de SPEX 8000) foi monitorada pela análise da SEM-imagem e pelo XRD. o BT-pó no tamanho submicrometric (~280nm) preparado após o minuto 120 da trituração foi usado para fabricar os alvos pressionando (MPa 138) e aglomerando (950°C). Os BT-filmes foram depositados em uma carcaça do Si (111) revestida com o ITO, variando para o BT e os ITO-filmes o tempo do revestimento. Os seguintes parâmetros eram fixos para todos os filmes preparados: RF-poder, pressão total dos gáss durante o crescimento, e distância entre a carcaça e o alvo. Um processo da aglomeração sob a taxa lenta que aquece-se em 600, 700 e 800°C foram usados para os filmes. Os efeitos da temperatura do sinterization e do tempo do depósito no processo do crescimento monitorado medindo o tamanho de grão (SEM e XRD), a aspereza de superfície (AFM) de filmes finos são discutidos. Em conseqüência, o crescimento de grão secundário foi observado para ser influenciado pela temperatura da aglomeração. Os filmes finos preparados de BT foram caracterizados igualmente pela microscopia piezoeléctrica da força (PFM). Este método foi calibrado previamente em uns 0013 ) cristalites orientados de BaTiO (encaixados em um polycrystal. Uma análise curto do este medidas é apresentada igualmente, onde o nanostructure dos filmes foi considerado.

Palavras-chaves

Itanate do Bário t, ilm do hin f de t, igh e m nergy que illing, ize de h da chuva s de g, rowth econdary de g da chuva de s g.

Introdução

Sobre as décadas que processam e a caracterização das propriedades de substâncias ferroelectric numerosas foi o foco da atenção para milhares de pesquisadores. A cerâmica Ferroelectric é do grande interesse para usos industriais, devido a suas características eletrônicas e ópticas, assim como ao facto de que podem ser crescidos como os filmes finos que poderiam facilmente ser integrados nos circuitos modernos [1]. Dentro das características do interesse seja: estados de polarização invertidos, constante dieléctrica alta, pyroelectricity, pioelectricidade, campo coercitivo, tamanho de grão, espessura de filme e naturalmente o facto de que o material do filme deve ser compatível com o resto do circuito, por exemplo os eléctrodos. Ferroelectrics é usado completamente nas aplicações como a GOLE da memória permanente (Memória De Acesso Aleatório Dinâmica), o FRAM (Memória De Acesso Aleatório Ferroelectric), os micro-actuadores infravermelhos dos detectores, os mecânicos e os elétricos, sensor electro-ótico, pyroelectric, capacitores de filmes finos e dispositivos de onda acústica de superfície, entre outros. A confiança, a eficiência e a melhoria de tais dispositivos dependem fortemente da qualidade e do arranjo dos domínios dos filmes finos [2-3].

Engasgar do magnétron RF é amplamente utilizado preparar filmes finos cerâmicos com mais aplicações na indústria, onde a carcaça é colocada em uma câmara de baixa pressão entre dois eléctrodos. Os eléctrodos são conduzidos por uma fonte de energia do RF, que geram um plasma e uma ionização do gás do argônio entre os eléctrodos. Um potencial da C.C. é usado para conduzir os íons para a superfície do BT-alvo que faz com que os átomos sejam batidos fora do alvo e condensar-se na superfície da carcaça. Nos anos passados, a discussão extensiva centrou-se sobre a fase cristalina de nanocrystalline BT, presente nos pós, em corpos maiorias ou em filmes finos.

As Várias aproximações foram realizadas para maximizar a polarização do resto no ferroelectrics usando as técnicas diferentes do depósito [3-5]. O ferroelectricity Aumentado tem sido observado já com o uso de conduzir os eléctrodos do óxido [6]. Contudo, os eléctrodos do óxido ainda envolvem problemas tais como a fabricação difícil, custo alto e as edições técnicas não-resolvidos complicadas do processo gravura a água-forte e as numerosas permanecem. O óxido da lata do índio da pureza Alta (ITO) (InO/SnO232), é amplamente utilizado como contactos elétricos em exposições lisas, células solares, detectores, desde que são altamente condutores e óptica transparente [7-8]. Independentemente de sua transparência, os filmes de ITO foram usados já com sucesso como as camadas condutoras da parte inferior do óxido de metal em memórias permanentes ferroelectric.

O problema de usar BT-alvos comerciais é que fracturam durante a erosão catódica, causando heterogeneidade em procedimentos subseqüentes do depósito do filme. Esta degradação do alvo pode ser devido às condições gravura a água-forte relativas às zonas gravura a água-forte que aparecem nos alvos durante o magnétron que engasga o processo [7], que são determinados pelos parâmetros do vácuo e também devido às condições do esforço residual do alvo após a aglomeração em temperaturas apenas abaixo da temperatura eutectic (1322°C) entre BaTiO3 e o excesso típico2 de TiO em pós do anúncio publicitário de BT.

No estudo actual, nós preparamos filmes3 BaTiO-finos por BT-alvos aglomerados de utilização da baixa temperatura RF-engasgar dos pós processados pela bola do de alta energia que mmói em 111) carcaças de ITO/Si (onde o filme fino de ITO é como um eléctrodo. Além Disso, a estrutura e a caracterização microstructural dos filmes finos de BT do nanocrystalline são relatadas.

Experimental

Os Alvos de BaTiO3 (BT)(diâmetro de 50 milímetros) eram partir preparada dos pós BT-comerciais (Alfa Aesar Alemanha) (99,9%) e tamanho de partícula 2 do µm, previamente seco mmoído pelo processo do de alta energia (moinho do misturador de SPEX 8000). O tempo de trituração máximo era o minuto 120, medindo o tamanho de partícula nos intervalos de 10 Min. A evolução do tamanho de partícula dos pós mmoídos foi monitorada por XRD (Rigaku D/Max-2100, radiação CuKa). Os Pós foram pressionados uniaxialy em MPa 138 e aglomerados então em 950°C para uma hora em uma Felisa-Fornalha para obter diversos alvos com diferenças na microestrutura.

As 111) carcaças de ITO/Si (consistiram em 111) bolachas do Si (com o óxido nativo revestido com o ITO (minuto 1 e 2 do tempo do depósito). O revestimento de ITO foi obtido pelo C.C.-Magnétron queengasga usando o Sn e Nos alvos. As características da preparação da camada de ITO são resumidas na Tabela 1. Engasgada Dentro e os átomos do Sn nas 111) carcaças do Si (cargo-foram recozidos para formar ITO em 550°C/3h na atmosfera do ar e cargo-caloroso em 450°C/1h em uma fornalha de tubo de quartzo (THERMOLYNE-Barnstead-21100) em uma atmosfera22 do N-H para melhorar sua condutibilidade. 111) carcaças de ITO/Si (foram caracterizadas por XRD, por SEM, por AFM, por espectroscopia de micro-Raman e por PFM; A fim excluir o sinal de SiO2 nos espectros de Raman, bolachas do óxido do Si (111) revestidas com o óxido do Si-Al foram caracterizadas previamente.

Parâmetros da Tabela 1. da preparação dos eléctrodos ITO-revestidos em Si-Carcaças.

Poder

40-100 W

Pressão do Trabalho

mBarr 9.1x-2 10

A AR flui

25-30 sccm

Fluxo2 de O

sccm 5

Tempo do Depósito

minuto 1,2,5,6

Carcaças

Si (111) oxidado

Os filmes finos de BT em 111) carcaças de ITO/Si (foram obtidos pelo RF-magnétron que engasga (Intercovarmex) usando o alvo preparado que mostrou o tamanho de grão o menor e a microestrutura homogênea. A pressão do trabalho empregada era o mTorr 10 com fluxos do argônio e do oxigênio de 9,9 sccm e 0,66 sccm, respectivamente e um poder de 75W. O tempo do Depósito foi variado (minuto 90, 150 e 210). Os filmes Finos de BT foram recozidos em 600, em 700 e em 800°C em uma atmosfera do oxigênio usando procedimentos do aquecimento e das velocidades de arrefecimento de 10º/min. A estrutura dos filmes finos de BT foi caracterizada por XRD. O efeito da temperatura da aglomeração e do tempo do depósito no processo de crescimento do tamanho de grão, foi monitorado e analisado por XRD e por análise de imagem de micrografia do AFM foi usado para determinar efeitos secundários do crescimento da microestrutura dos filmes. Adicionalmente, a medida da aspereza pelo AFM foi usada como critérios para determinar a qualidade dos filmes. Um efeito da análise das condições do crescimento no piezoresponse (configuração dos domínios) dos filmes de BT foi realizado pelo microscópio piezoeléctrico da força (PFM). Este sistema previamente foi calibrado com (uns 001) cristalites orientado BT e encaixado em um cerâmico policristalino.

Resultados e Discussão

O de alta energia de BT mmoído pulveriza o tamanho submicrometric alcançado (360 nanômetro) mesmo depois 30 o minuto da trituração e menos de 280 nanômetro às vezes até 120 Min. Como mencionado antes, começando com os pós obtidos no minuto 120, os alvos foram pressionados uniaxially na geometria desejada e após a aglomeração os procedimentos mostraram os tamanhos médios do cristalite e de grão de 34 e de 360 nanômetro, respectivamente. Os alvos apresentaram valores de densidade de 86% da densidade teórica e sobreviveram às condições gravura a água-forte durante o magnétron que engasga o processo após a preparação de diversos filmes de BT. A espessura dos filmes preparados de BT preparados com tempos do depósito do minuto 90, 120 e 210 era 250, 470 e 830 nanômetro, respectivamente. O tamanho do Cristalite dos filmes diferentes foi avaliado de XRD que está na escala de 16 a 22 nanômetro.

Na Figura 1 imagens da topografia do AFM dos BT-filmes recozidos em 600, 700 e 800°C, onde a microestrutura pode ser observada são mostrados. A Figura 1 (a) e (b) mostra um equiaxial3 característico obtido em 600 e em 700ºC, respectivamente.

Figura 1. micrografia do AFM do “como” os filmes finos revestidos de BT aglomerados em 600, 700 e 800°C da) BaTiO/ITO-2min/Si3 (111) e b) BaTiO/ITO-1min/Si3 (111).

Enquanto a temperatura da aglomeração aumenta um comportamento do crescimento de grão pode ser observado. Isto pode melhor visto no gráfico de Figura 2, onde a dependência do tempo do depósito (90 a minuto 210) e a temperatura da aglomeração no tamanho de grão são mostradas. O tamanho de Grão aumenta por exemplo na amostra como revestido no minuto 150 de 120 nanômetro a 210 nanômetro quando a temperatura da aglomeração é aumentada de 600 a 800ºC, respectivamente.

Figura 2. dependência do tempo do Depósito no tamanho de grão dos filmes finos de BT recozidos em 600, em 700 e em 800ºC.

As mudanças da Microestrutura na morfologia da grão de equiaxial ao sharp formaram grões assim como as mudanças fortes no nivelamento de superfície, medido com a aspereza podem igualmente ser observadas por temperaturas da aglomeração de 800ºC. As imagens de Figura 1 (b) a mostra surge com uma distribuição muito desorganizado das grões. A Formação de aglomerados com grões nanometric pode ser apreciada claramente assim como uma porosidade mais alta, tendo por resultado uns valores de uma aspereza e uma fractura mais altos dos filmes. No crescimento de grão anormal da imagem esquerda é observado, onde as grões grandes assimétricas encaixadas em uma matriz grained fina estam presente.

Os efeitos de aglomerar a temperatura e o tempo do depósito no tamanho de grão são mostrados em Figura 2. O tamanho de grão médio de 240 nanômetro foi obtido após o minuto 90 do tempo e da aglomeração do depósito em 800°C. Com tempos mais longos do depósito o incremento no tamanho de grão era menos tamanho de grão médio de condução marcado de 200 nanômetro, como pode ser visto em Figura 2. Isto indica que pelo tempo mais longo do depósito (minuto 210) e as temperaturas da aglomeração de 800°C, um processo do recrystallization ocorrem e não correctamente um crescimento de grão.

Figura 3 mostra o efeito na aspereza do filme fino de BT quando a temperatura foi aumentada de 600 a 800ºC pelo tempo diferente do depósito (90 a minuto 210). Um aumento na aspereza com temperatura e tempo do depósito foi observado nos filmes. Este resultado pode ser relacionado com o aumento no tamanho de grão com temperatura e na diminuição com o tempo do depósito observado em Figura 2.

Figura 3. variações do RMS em função da temperatura por tempos diferentes do depósito de filmes finos de BT.

Figura 4 mostra medidas de XRD para o crescimento de filmes finos de BT sob os parâmetros descritos e recozeu-as em temperaturas diferentes. Os testes padrões de XRD dos filmes preparados não são muito sharp comparado com esperado dos pós, especialmente nos filmes recozidos em 600ºC. Nós podemos concluir que a escala escolhida da aglomeração de 600-800°C conduz a uma cristalização dos BT-filmes que são 600°C a temperatura mínima com esta finalidade.

Figura 4. calor (de 111) filmes 3/ITO-1min/Si finos - tratado em 600, em 700 e em 800°C (a, b). Os resultados típicos de uma desconvolução para BaTiO/ITO-2min/Si3 (111) na escala de 44-46° do 2q mostram a sobreposição do (002) e (200) picos da fase tetragonal de BT (c).

O pico principal do Si da carcaça (111) mas poderia ser identificado, quando a ausência de picos de ITO puder ser devido ao facto de que a camada de ITO é muito finamente (~10 nanômetro). Para obter a estrutura dos filmes dos resultados de XRD, e porque uma primeira aproximação ele parece que todos os testes padrões cabidos bem com as posições máximas da cúbico-fase padrão BT e particularmente, o único pico em 2q = 44.95° são próximos ao valor previsto (dos 200) planos da cúbico-fase de BT. Os índices de Miller mostrados na figura acima das posições máximas da fase cúbica padrão foram obtidos usando o cartão JADE#75-2122 de BT. Diversos relatórios na literatura concluem que a fase cúbica no filme pode ser unmistakably distinta da fase tetragonal de BT desde que há dois picos de sobreposição em 44,85 e em 45,38 para BT tetragonal [12-13]. (200) e (002) na escala 44-46° de 2 q 3 não é observado claramente nos testes padrões de XRD dos BT-filmes preparados [11 Para obter mais introspecção sobre o comportamento da estrutura de filmes finos de BT, uma desconvolução máxima dos testes padrões de XRD na escala mencionada foi empreendido (Figura 4c). Os resultados são mostrados em Figura 4. Destes resultados, é claro que os filmes têm uma fase tetragonal mas sob o esforço interno, de modo que os parâmetros da estrutura sejam distorcidos leve sob o esforço compressivo, conduzindo a um único pico largo nos espectros de XRD. A Informações adicionais sobre esta, foi obtida por micro-Raman que dispersa experiências nestes filmes depositados em 111) carcaças oxidadas de Ti-Al/Si ((Figura 5). O tetragonal à transição cúbica da cerâmica de BT ocorre aproximadamente 120°C e na fase tetragonal, três modos1 de A + de E levantam-se de três fonão infravermelho-activos F do zona-centro1u e um, “modo silencioso assim chamado”, E + B1 vem do F.2u Estes modos promovem a separação nos modos (LO) longitudinais e (TO) transversais devido à longa distância de forças electrostáticas associadas com o ionicity da estrutura [13-14]. A aparência de um pico em 305 cm-1 indica a assimetria dentro dos octahedra6 de TiO dos filmes finos de BT [15-16]. Conseqüentemente, pode-se supr que o filme formado de BT não tem a simetria cúbica. A aparência do pico em 520 cm-1, correspondendo ao modo1 de A (3A) não pode ser observada, porque a aparência do pico do Si (111) no mesmo número de onda.

Figura 5. Raman-Espectros de 1113) filmes finos de BaTiO/ITO-2min/Si (.

O problema de identificar a estrutura de XRD e de medidas de micro-Raman não é um novo e igualmente não uma edição resolvida. Há diversos aspectos a tomar em consideração. Primeiramente, o tamanho crítico abaixo de que a fase cúbica anormal é estável na temperatura ambiente foi relatado em diversos papéis para ser, de menos de 40 nanômetro [17] a aproximadamente 190 nanômetro [18].

Há uma discrepância clara dos resultados da determinação do tamanho crítico dos métodos diferentes da síntese, das circunstâncias, e das técnicas experimentais. No caso actual, o tamanho do cristalite dos filmes preparados determinado pela análise de Fourier é ao redor 20 nanômetro. Esta pergunta específica se nos pós o nanocrystal tem uma fase cúbica verdadeira sem nenhum tetragonality quando parece ser XRD de concessão cúbico resulta, é um tema real da discussão. Por exemplo, Clark e outros [19] concluiu que nos pós as partículas de BT do nanocrystalline são tetragonal um pouco do que cúbicas de acordo com a presença de modos activos de Raman para a fase tetragonal. Neste trabalho nós confirmamos estas conclusões baseadas nas medidas similares e na desconvolução máxima de XRD para a caixa de filmes finos de BT.

Conclusões

os BT-filmes foram fabricados com sucesso em 111) carcaças de ITO/Si (RF-engasgando e partir dos BT-alvos preparou-se pela trituração do de alta energia e pela baixa temperatura que aglomeram. Em baixas temperaturas da aglomeração (950°C) as melhores propriedades microstructural do alvo como: o tamanho de grão submicrometric (~260 nanômetro), o densification e a homogeneidade altos podem ser obtidos. Uma dependência forte da temperatura do recozimento na microestrutura do BT-filme e no esforço interno que conduz a uma distorção da pilha tetragonal foi observada. Particularmente, em temperaturas de 800°C e do depósito testado mais longo cronometra (minuto 210) um processo de recrystallization secundário foi identificado. A existência do estado ferroelectric com a fase tetragonal nos filmes com tamanhos de grão de 60 nanômetro foi verificada por micro-Raman, onde a presença de modo1 de A (2), Que indica a assimetria dentro do TiO6 octahedral foi observada. Os resultados de XRD mostraram uma fase distorcida tetragonal manifestada como um único pico largo. Este detalhe é a evidência típica do problema de identificar a estrutura de XRD e de medidas de micro-Raman, que não é um novo e igualmente não uma edição resolvida. Um trabalho Mais Adicional é realizado actualmente na caracterização dos filmes por PFM (microscopia do piezoresponse).

Reconhecimentos

Os autores reconhecem o suporte laboral de Pedro García Jiménez. O Vencedor de Torres-Heredia reconhece a bolsa de estudos atribuída por CONACyT durante seu programa do M.C. Este trabalho foi apoiado por CONACyT-México.

Referências

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Detalhes do Contacto

V. Torres-Heredia

 

Centro de Investigación y Estudios Avanzados del Instituto Politécnico Nacional (IPN)

Unidad Querétaro

No. 2000 de Libramiento Norponiente, Fracc. De Real Juriquilla

Querétaro, Qro., PC 76230

México.

J. Muñoz-Saldaña

 

Centro de Investigación y Estudios Avanzados del Instituto Politécnico Nacional (IPN)

Unidad Querétaro

No. 2000 de Libramiento Norponiente, Fracc.

De Real Juriquilla

Querétaro, Qro., PC 76230

México.

 

Email: jmunoz@qro.cinvestav.mx

 

F.J. Espinoza Beltrán

 

Centro de Investigación y Estudios Avanzados del Instituto Politécnico Nacional (IPN)

Unidad Querétaro

No. 2000 de Libramiento Norponiente, Fracc.

De Real Juriquilla

Querétaro, Qro., PC 76230

México.

 

A. Márquez Herrera

 

Centro de Investigación en Ciencia Aplicada y Tecnología Avanzada

Unidad Altamira

Quilômetro Carr 14,5. Tampico Pto. Altamira Industrial,

Altamira, Tamaulipas, PC 89600

México

A. Zapata Navarro

 

Centro de Investigación en Ciencia Aplicada y Tecnología Avanzada

Unidad Altamira

Quilômetro Carr 14,5. Tampico Pto. Altamira Industrial,

Altamira, Tamaulipas, PC 89600

México

 

 

Este papel foi publicado igualmente no formulário da cópia em “Avanços na Tecnologia dos Materiais e do Processamento de Materiais”, 7 [2] (2005) 105-110.

 

 

Date Added: Nov 15, 2005

Last Update: 4. January 2012 20:50

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