醫療,流控制和電子應用的微擠壓使用材料和用機器製造

包括的事宜

背景

可用的材料

小的配置文件擠壓

背景

CoorsTek,在技術電子陶瓷製造的一個被認可的世界領導人,有微擠壓產品的生產的膨脹能力。

可用的材料

CoorsTek 提供各種各樣的陶瓷材料,例如 Yttria 部分地被穩定的氧化锆 (YTZP) 和氧化鋁 (AD-96)。 能够進程統計上允許複雜被擠壓的配置文件製造包括正方形,長方形,在周圍和卵形形狀,與固體,唯一或者多打擾幾何。 附屬用機器製造對可能亞顯微表面的完成是可用的。

小的配置文件擠壓

CoorsTek 力量在他們的能力在提供您小的配置文件擠壓需要的所有方面。 從工程設計和技術支持,通過陶瓷製造和完成, CoorsTek 垂直集成的製造設備準備符合您的費用和設計目標。

委託 CoorsTek,在工業陶瓷的一位證明的領導先鋒 90 年,提供非常好的產品質量和值、未清客戶服務部和工程技術支持以及時的產品發運。 當您的要素對您的成功至關重要時,请放置他們的經驗和浩大的資源對這個測試。

多種 microextrusion 產品

特性

部件

測試

AD-998-E

YTZP

顏色

*

*

象牙

象牙

密度

g/cm

ASTM-C373

3.92

6.00 Min。

堅硬

kg/mm

Knoop 1000 g

1440

1300

破裂韌性

MPa. m

唯一邊緣槽口射線

4 - 5

10.5 - 13

平均粒度

測微表

圈子截住方法

6

< 1.0

彎曲強度 @ 20°C

MPG

ASTM-417

375

900

CTE 25-500 °C

10/C

ASTM-372

8.2

10.3

導熱性 @ 20°C

W/mk

多種

30

2.2

注意: CoorsTek 提供其他材料,例如 AD-96 (96% 氧化鋁), AD-98 (98% 氧化鋁), AD-995 (99.5% 氧化鋁) 和 AD-999 (99.9% 氧化鋁)。 其他材料可能取得到為特定應用。 多孔管和標尺對在 0% 和 50% 之間的顯氣孔率也是可用的。 這些產品可以設計與排列在 0.3 微米和 100 微米之間的平均毛孔範圍。 請與 CoorsTek 聯繫關於詳細資料。

限額和容差

限額

容差

 

如被射擊

附屬用機器製造

外部 Diam

 

 

 

最小數量

0.100 mm (0.004") (標尺)

±0.090 mm (0.0035")

±0.001 mm (0.00004")

最大數量

6 mm (0.236")

±0.090 mm (0.0035")

±0.001 mm (0.00004")

裡面 Diam

 

 

 

最小數量

0.080 mm (0.003")

對 ±0.050 mm (0.002" 的 ±0.001 mm (0.00004")) *

*

最大數量

參見壁厚度

部分幾何的受撫養者

*

壁厚度

 

 

 

最小數量

0.125 mm (0.005") 或 10% 外部直徑

±1.5%, 0.005mm (0.0002")

*

長度最大數量

305 mm (12.0」)

±0.050 mm (0.002")

±0.005 mm (0.0002")

* 考慮外部和內徑的某些設計長寬比存在和他們的對壁厚度和容差的影響。
請與特定設計問題和 tolerancing 的 CoorsTek 聯繫。
= 不是較少比
這些圖表打算說明典型的屬性。 設計數據是有代表性的。 特性值隨製造、部分範圍和形狀方法變化有些。 此數據不将被解釋作為绝對,并且不解釋我們承擔合法的責任的保修單。

 

來源: CoorsTek

 

關於此來源的更多信息请請參觀 CoorsTek

 

Date Added: Mar 16, 2007

Last Update: 24. January 2012 00:17

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