包括的事宜
簡介主要應用普遍的電子導電性鎳聚合物系統 EP76M EP21TDCNFL 至尊 10HTFN X5N基本要求主要政券聚合物粘合劑 EP76M包裝 關於重要資料債券 簡介
主要債券提供各種各樣的鎳電子被裝載的導電性粘合劑。 一個和二個要素系統是可用的為使用。 這些化合物為要求電導率和低容積抵抗力的應用比銀被裝載的等級提供一個更加有效的解決方法。 他們也有對水和化學製品的未清阻力。
我們的電子導電性化合物優越性能配置文件廣泛被認可在電子工業中。 被治療的產品提供高體力、優越基體黏附力和統一電導率甚而在對敵對環境條件的暴露。 長期耐久性是非常好的。 特殊成績是振動，并且防震，低溫有用， 「请攫取治療」，提供例外果皮和切變強度并且是可打印的屏幕。
主修應用
掌握政券鎳電子被裝載的導電性粘合劑聘用高體力、優越基體黏附力和統一傳導性甚而在對敵對環境條件的暴露。 長期耐久性是非常好的。 公用應用包括：
- 電子模塊
- PCBs
- 高頻率盾
- 通知指南
- EMI/RFI 保護
- 娛樂系統
- 專業吸熱器
- 互聯維修服務
- 數字信號處理器
- 太陽能電池製造
- 電子地面飛機界面
- RFID 標記
- 印製線路板應用
- LED 包裝
- 無線耳機
- 薄酥餅分片
| - 棧接合
- 銅/polymide (PI) 電路
- 集成電路原件
- 倒裝晶片包裝
- 熱敏電阻
- 微處理器
- 壓力控制設備
- 電匯添加
- SMD 附件
- 密封盒蓋密封進程
- 通信系統
- 電子試測器材
- 雜種微電子學包裝
- 膜切換
- 天線集合
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普遍的電子導電性鎳聚合物系統
某些普遍的導電性鎳聚合物系統電子包括：
EP76M
主要債券的 EP76M 是一二要素，高性能接合的鎳被裝載的，電子導電性粘合劑，海豹捕獵和塗層。 公式化更加迅速地治療在室溫或在高溫。 能適應對熱循環和抗性對許多化學製品。
EP21TDCNFL
EP21TDCNFL 是一二要素，與高靈活性的鎳被裝載的，電子導電性系統和伸長。 有用在 4K 的寬溫度範圍對 +250°F。
至尊 10HTFN
至尊 10HTFN 是一個一個要素，沒有混合，鍍鎳與高剪和抗剝強度的導電性系統。 僅僅 2 分鐘的治療在 380 个對影響、熱衝擊、振動和重點的 -400°F. 優越阻力疲勞崩裂。 有用從 4K 到 400° F。
X5N
X5N 是一有效，一組件鎳導電性彈性體粘合劑、密封膠和塗層 EMl/RFI 保護的。 優越保護在寬頻率範圍和非常好的環境阻力。
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基本要求
主要債券的導電性黏著性系統電子被設計符合特定性能要求。 特定成績提供各種各樣的屬性，在最重要中是：
- 化學穩定性
- 低溫操作性能
- 對相似和不相似的基體的非常好的黏附力
- 尺寸恆定性
- 高溫阻力
- 低熱膨脹系數
- Reworkable
- 可打印的屏幕
- 堅硬的範圍
- 低除氣作用
- 低收縮
- 低重點
- 對水的阻力
| - 抗剝強度
- 耐久性
- 熱循環抗性
- 防震
- 衝擊阻力
- 高電導率
- 導熱性
- 振動阻力
- 低容積抵抗力
- 高玻璃轉化溫度
- 耐壓強度
- 抗拉強度
- 伸長
- 彎曲強度
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主要政券聚合物粘合劑 EP76M
主要政券聚合物系統 EP76M 是一二要素，高性能接合的鎳被裝載的，電子導電性粘合劑，被公式化的海豹捕獵和塗層更加迅速地治療在室溫或在高溫。 不同於大部分二部分鎳導電性系統， EP76M 有一個一對一的混合比例由重量或數量。 它容易地開發超過 2000 psi 一個高接合強度拉伸切變強度，當評定和治療在 75°F。 它是 100% 易反應，并且不包含任何稀釋劑或溶劑。 這個被治療的系統的體積電阻率是 5-10 歐姆 cm。
主要政券聚合物系統 EP76M 可以應用與最小的下垂或水滴甚而在垂直表面，雖然它可以通過加 5 到 10% 做稀釋劑 (易流動) 一種適當的溶劑 (二甲苯、丙酮、 MEK 等等) 由重量。 高強度債券是卓越地能適應的對熱循環，并且抗性對化學製品包括水、油和多數有機溶液在 -60°F 的格外寬溫度範圍對更多比 +250°F. 黏附力對金屬、玻璃、陶瓷、加硫的橡膠和許多塑料是非常好的。 部分 A 和 B 是都色的灰色。 主要債券 EP76M 粘合劑除了別的以外是用途廣泛在電子，電，計算機、半導體、微波、工具和汽車製造業。 有也是可用的 EP76M 的一定數量的專門化的版本。 這些包括滿足某些軍人 specs、 EP76M-F 是一個快速治療的版本的 EP76 (5-10 周詳設定時間) 和 EP76MHT 是一個高溫抗性版本 (有用至 400°F)。
包裝
我們的電子導電性產品包括一和二部分環氧。 他們為易用便利地被包裝。 他們是可用的在注射器、瓶子、泡影裝箱、子彈等等。 二個要素系統在預先混合的，凍結的注射器可以被採購。 新作最大化儲存期限，重要資料債券導電性化合物在數量可以電子被採購從克到加侖。
關於重要資料債券
主要債券是一個主導的黏著性製造商提供的優質粘合劑、密封膠、塗層和裝壺化合物。 主要債券的產品線包括環氧粘合劑、聚氨酯、硅樹脂、氰基丙烯酸鹽粘合劑和乳汁粘合劑。 主要債券的結構上的粘合劑提供設計靈活性并且提供非常好的接合性能以浩大的 3,000 種按客戶需要設計的黏著性公式化。 粘著性在黏度、治療速度、化學製品和溫度阻力，力量，電子和有所不同導熱性。 特定黏著性系統被設計符合 USP 醫學用途的選件類 VI 認證或低除氣作用的美國航空航天局要求。 主要政券產品在醫療，光學，航空航天，電子和其他高技術產業順利地被實施。
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來源： 主要債券
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