구리 도금에 사용되는 전해질 해결책의 청결 감시

AZoM의

목차

소개
물자와 방법
계기 준비와 구경측정
절차
     전해질
     견본 분석
결과
결론
Beckman 풀베는 날에 관하여

소개

산성 구리 도금은 인쇄 회로 기판을 제조하기 위하여 이용된 전기 화학 공정 입니다. 전해질 구리 도금 탱크에 있는 이오니아 현재의 활동은 도금하고 있는 동안, 그 외 모든 중단한 미립자가 예금되어 도금되고 있는 위원회인 음극선으로 강제적이다 그 같은입니다. 입자가 충분히 큰 경우에 (규모 5에서 20 µm), 그들의 존재는 충분히 현지 전해질에서 존재하는 레벨러의 효과를 감소시키기 위하여 전기장을 중단시킬 수 있습니다. 이 전기 이동 이동은 중요한 회로 요소의 위에 형성된 전해질 층에서 덫을 놓은 오염 입자를 가진 거친 도금 귀착됩니다. 생산 준비에서는, 도금 전해질은 특별히 "닦는" 전기판 화학제품을 위해 한 한개 이상 1개의 µm 필터를 사용하여 일반적으로 지속적으로 필터됩니다.

물자와 방법

계기 준비와 구경측정

100-μm 가늠구멍 관은 이 사례 연구의 분석을 위해 이용되었습니다. 어떤 가늠구멍든지를 위한 선형 역학 범위는 2%에서 그것의 직경의 60%입니다. 100-mm 가늠구멍 관은 2에서 60 μm에 입자 사격량 그리고 크기 분포를 분석할 수 있습니다. 만일 다른 규모 범위가 필요하면, 다른 가늠구멍 관은 사용될 수 있습니다. 계기는 Multisizer 3 통신수의 설명서에 의하여 측정되었습니다. 견본에 있는 입자의 사격량 그리고 크기 분포를 결정하기 위하여, 결과는 장악한 수량으로 /mL이었습니다. 소프트웨어에 있는 규모 보삽법 특징은 다른 규모 수준에 입자의 수의 양을 정하기 위하여 이용되었습니다. 계기를 위한 콘트롤 모드는 실행 양으로 500 μL를 선택하는 부피 측정 최빈값이었습니다.

절차

전해질

견본은 전도성 해결책이기 때문에, 다른 전해질로 추가 희석 없이 분석되었습니다. 외부 전해질 단지를 위해, 0.45-μm 필터된 견본은 이용되었습니다. Multisizer 3 소프트웨어의 견본 정보 대화에서 정보는 아래에 입력되었습니다:

          견본 양: 150 mL.
          전해질 양: 0개 mL.
          분석적인 양: 500 μL.

견본 분석

  • 견본을 달리기.

견본 준비가 있는 둥근 밑바닥 비커는 100-μm 가늠구멍을 사용하여 분석되었습니다. 가늠구멍 관은 각 분석 이전에 내뿜어졌습니다. 달린 각각, 전극 및 가늠구멍이 다음 견본에 진행하기 전에 헹궈진 후에.

결과

결과는 particles/mL로 표현됩니다. 숫자 1 아래 쇼에 있는 도표 단 하나 견본의 크기 분포.

숫자 1. 참고 견본의 크기 분포.

입자 사격량: 3,758 particles/mL 더 큰 2 μm.

방법의 반복성을 설치하기 위하여는, 동일 견본은 5 연속적인 시간 분석되었습니다. 도표 1은 결과를 보여줍니다.

결과의 도표 1. 반복성.

입자 평균 d10 d50 d90
실행 mL 당 μm μm μm μm
1 3,758 2.73 2.01 2.15 3.80
2 3,294 2.73 2.02 2.16 3.71
3 3,654 2.69 2.02 2.14 3.50
4 3,744 2.77 2.01 2.13 3.70
4 3,714 2.72 2.02 2.14 3.57
단언하십시오. 3,633 2.73 2.02 2.14 3.66
C.V. 5.3% 1.0% 0.0% 0.6% 3.2%

소프트웨어에 있는 보삽법 점 특징을 사용해서 입자의 총 사격량과 더불어, 입자 상기 미리 설치한 규모 수준의 사격량을 결정하는 것이 가능합니다.

더 큰 mL 당 입자 직경 (μm)
3,758 2
668 3
323 4
187 5
58. 10
1 25
0 50

결론

풀베는 날 원리는 입자를 치수를 재고기 세기를 위해 존재하는 고해상 기술이기 때문에, 구리 도금 프로세스에 있는 전해질 해결책의 청결 감시를 위한 우수한 공구입니다. 여기에서 기술된 절차는 또한 술장수 도금 도중 여과 효율성을 평가하기 위하여 이용될 수 있습니다.

Beckman 풀베는 날에 관하여

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Date Added: Apr 25, 2012 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 16. June 2013 07:10

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