Das FRT MicroProf® TTV ist ein Metrologiehilfsmittel für Oberflächen- und Stärkemaße von Wafers oder von ähnlichen Produkten. Die Teile bis zu 300 mm-Durchmesser werden mit einer Auflösung von 10 nm für das Stärkemaß gemessen. Oberflächenrauigkeit und Zellen 3D können auf beiden Probenmaterialseiten gleichzeitig gemessen werden. Die Fühler werden vertikal, einer oben, der andere unter der Probe entgegengesetzt. Der untere Fühler, der einmal eingestellt wird, ist und im Verbindung mit dem fixturing Probenmaterial, wird eingestellt in der rechten Messdistanz stationär. Der obere Fühler wird genähert und eingefahren.
Anlagen
Hauptmerkmale des FRT MicroProf® TTV umfassen:
- Verdoppeln Fühlerfühlerinstallation, wie von HALB Standards gefordert
- Kontaktlose optische hohe Auflösung und schnelle CWL-Sensortechnik
- Schnelle Präzisionsstufe
- Industrieller PC mit hoch entwickeltem, Arbeitsfluß konstruierte, freundliche Software des Operators
- Einfach zu warten, keine Verbrauchsmaterialien
Typische Messende Aufgaben
Das FRT MicroProf® TTV kann verwendet werden, um zu bestimmen:
- Topographie 3D
- Stärke, TTV
- Rauheit
- Schritthöhe
- Abstand, Gräben
- Stöße, vias, TSV
- Bogen, Verzerrung
- Dicke (wahlweise)
Messendes Kapital
Die CWL-Sensortechnik basiert auf dem Prinzip des chromatischen Abstandsmaßes. Weiße Leuchte wird auf die Oberfläche durch einen Messkopf mit einer stark Wellenlänge-abhängigen Brennweite gerichtet. Das Spektrum der Leuchte, die über die Oberfläche nachgedacht wird, erzeugt eine Spitze im Spektrometer. Die Wellenlänge dieser Spitze wird verwendet, um den Abstand zur Beispieloberfläche zu bestimmen.