FRT MicroProf® TTV 是为薄酥饼或相似的产品的表面和厚度评定的计量学工具。 至 300 mm 直径的部分评定与解决方法 10 毫微米厚度评定的。 地面粗糙度和 3D 结构在两个标本端可以同时被评定。 传感器垂直被反对，一个以上，其他在这个范例下。 一次被调整的更低的传感器，固定式和与 fixturing 这个的标本的组合，被设置在正确的评定的距离。 上面的传感器处理并且被缩回。
系统
FRT MicroProf® TTV 的关键功能包括：
- 据半标准要求双倍探测传感器设置，
- 不接触的光学高分辨率和快速 CWL 传感器技术
- 快速精确度阶段
- 有复杂的，工作流行业个人计算机设计了，运算符友好软件
- 容易维护，没有可消耗
典型的评定的任务
FRT MicroProf® TTV 可以用于确定：
- 3D 地势
- 厚度， TTV
- 坎坷
- 步骤高度
- 间距，沟槽
- 爆沸， vias， TSV
- 弓，经线
- 胶片厚度 (选项)
评定的首席
CWL 传感器技术在色彩距离评定基础上的原则。 白光集中于表面由有一个严格波长从属的焦距的一个评定的题头。 在表面反射的光的光谱生成在分光仪的一个峰顶。 此峰顶波长用于确定距离到范例表面。