Il Sirus T2 Reactive Ion incisore (RIE) da Technologies Trion è un semplice sistema di incisione al plasma progettato per dielettrici etch e altri film che richiedono a base di fluoro chimiche. La sua leggerezza e robustezza lo rendono ideale per l'ambiente di laboratorio.
Applicazioni
- MEMS
- Illuminazione a Stato Solido
- Failure Analysis
- Ricerca & Sviluppo
- Pilota di linea
Caratteristiche standard del T2 Sirus Reactive Ion incisore
- Sirus T2 reattore con elettrodo fondo 200 millimetri
- Controller di sistema (include Pentium ™ basati sul computer e interfaccia touch screen)
- Due controllori di flusso di massa
- Sintonizzazione automatica con 13,56 watt generatore RF 600 MHz
- Arresto di emergenza del sistema
- Automatico di controllo del pacchetto di pressione (valvola a farfalla con manometro per la misurazione della capacità di pressione)
- 12 mesi di garanzia limitata