Das Pro-Forma 300SA ist eine halbautomatisierte Stärkemaßanlage für die Halbleiter- und halb-isolierenden Wafermaterialien. Fähig zum Handhaben von 200 mm- und 300mm-Wafers, liefert das 300SA die in hohem Grade genauen, wiederholbaren Maße der Stärke, TTV, Bogen, Verzerrung, Site und globale Flachheit. Aufgebaut um exklusive Gegentaktkapazitanztechnologie MTI-Instrumente, entbindet das Pro-Forma 300SA volles Waferoberflächenscannen an der Druckerei einer Taste. Benutzerbestimmte und ASTM-/SEMIscan-Muster werden verwendet, um ein Maßbild volle 3 des Wafers zu erzeugen.
Bedienungsfreundlich….
Die Standard-Windows®-Benutzerschnittstelle macht das Pro-Forma 300SA bedienungsfreundlich und Installation. Jedes Maß und Maschinenparameter ist von einer Liste von Standardoptionen auswählbar. Die Steuersoftware hat drei Niveaus Sicherheit, von einer Produktionsumgebung zu einer vollen Technikanalyse von Wafergeometrie. Kundenspezifische Datenberichte sowie die Fähigkeit, Maßdaten in jede mögliche Kalkulationstabelle zu exportieren fügen die Fähigkeit hinzu, das Pro-Forma 300SA an Ihren Prozessbedarf anzupassen
Wafer Bedingungen
- Durchmesser: 200mm und 300mm.
- Material: Alle Halbleiter- und Halb-Isolierenden Materialien.
- Oberflächen: Wie-Geschnitten, Eingehüllt, Geätzt, Poliert, Kopiert.
- Flach/Kerbe: Ganz HALB StandardEbenen oder Kerbe.
- Leitfähigkeit: P- oder N-Baumuster.
- Waferbefestigung: Blank Wafer, Saphir-/Quarz-Basis, Klebeband.
Maße
- Stärke und TTV
- Bogen
- Verzerrung
- Site und Globale Flachheit
Vorteile
- kosteneffektive Alternative zu völlig automatisierten Hilfsmitteln.
- Voll 1000 uM Stärke-Messbereich ohne Nachkalibrierung. Baumuster der Erweiterten Reichweite erhältlich für Stärkereichweite für 1,7 mm.
- Standard-Windows®-Benutzerschnittstelle.