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  • Handheld Thermo Scientific Niton XRF analyzers are engineered for portable elemental analysis
  • Goodfellow - Metals and Materials for Research and Industry

形式 300 半導體從 MTI 儀器的計量學系統

ProformaTM 300 好處… 所有薄酥餅範圍和材料的一個程序包

憑 MTI 儀器的所有權電容技術,形式 300 在所有薄酥餅材料可以使用包括:

  • 砷化鎵
  • 磷化銦

…沒有重新校正或電子接地薄酥餅!

快速,準確和可靠,形式 300 個評定薄酥餅直徑的 300 mm 厚度和總厚度差異的 (TTV)

可移植和容易設置,形式 300 提供用戶準確的沒有接觸的評定在薄酥餅製造過程中的關鍵步驟。

厚度和 TTV 值通過安置這個薄酥餅得到在 MTI 儀器的沒有接觸的電容探測之間。 而可移動的定位銷可以為準確的中心厚度評定,使用鍍上特氟隆的薄酥餅階段允許容易,軟質確定這個薄酥餅。 厚度和 TTV 值在高分辨率 LCD 顯示指示。

而一個並行端口提供直接輸出給打印機, RS-232 端口為輸出提供給個人計算機。

形式 300 是完全地項目單取使的。 在機上智能快速地提供,準確,可重複的評定薄酥餅材料的所有類型。 可能也調整最大評定範圍或最大探測/薄酥餅隔離距離符合您的特定要求。

  • 項目單取使為快速,容易的設置。
  • 所有權推進PullTM 探測技術。
  • 高分辨率 LCD 顯示。
  • 準確,可重複的評定的在機上微處理器。
  • 氣泡水準。
  • 精密水準測量的可調整的階段。
  • 聚四氟乙烯容易,軟質確定的薄酥餅階段。

評定

  • 厚度
  • 總厚度差異 (TTV)
  • 持續和 5 點的評定

好處

  • 評定不同的材料,例如 Si、 Ge、 InP 和 GaAs,沒有重新校準。
  • 沒有需要電子研薄酥餅。
  • 容易設置和運行 - 做它理想為和統計程序控制 (SPC)。
  • 低價提供高性能。
  • 可以為最大數量自定義感覺從目標的範圍或最大數量隔離。

Last Update: 5. April 2013 06:52

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