PlasmaProNGP80en är kompakt öppen-ladda bearbetar för plasma etsar och avlagring som erbjuder en spänna av processaa teknologier
Etsar mångsidigt plasma för PlasmaPro NGP80 erbjudanden och avlagringlösningar på en singelplattform med lämpligt öppet ladda. Detta kompakt system kan installeras och användas lätt, utan att kompromissa processaa kvalitets-. Systemet är ideal för småskalig tillverkning, eller för R&D och det minst till 200 en mm sområnet lappar, kan bearbetas. Forrånet som laddar och lastar av, möjliggöras av det öppet laddar designen, danande det som är passande för prototyping-, forskning- och låg-volym produktion.
Processaa TeknologiKonfigurationAlternativ
De processaa teknologikonfigurationalternativen är:
Kick-Kapaciteten Bearbetar
PlasmaProen NGP80 ser till att kickkapaciteten bearbetar. Det processaa kontrollerar särdrag är:
- PlasmaPro kontrollerar den NGP80 optimerade elektroden som kyler resultat i den processaa överman, råntemperaturlikformighet, och kickböjlighet som täcker en lång räcka av, bearbetar
- Förbättrad processaa likformighet och klassar ses till av bruket av en radiell kick-conductance eller axiellt - den symmetriska pumpa konfigurationen
- Tillägget av mindre än datalogging 500ms av kondensatorn värderar möjliggör traceability, och historia av processaa och kammaren villkorar
- Enkopplade ihop turbo pumpar möjliggör att pumpa för kick rusar, och kicken baserar pressar.
- Frikänden lindrar av tar fram till ha som huvudämne delar för förhöjd underhåll och serviceability
- Sofistikerade BUS kontrollerar system ser till förhöjt dataåtervinnande och erbjuder foren och jämnare matcha
- Den Nya förhöjda användaren har kontakt
- Kritisera och bearbeta diagnostik beklär igenom avslutar programvara som möjliggör foren, kritiserar diagnos
- Det Automatiska laxermedel möjliggör att rena till varje gift fodrar i sin tur med en fodraspolning in - between avslutar att låta som är säkrare, fullständigt interlocked rena som kontrolleras av bekläda, programvara
- Eftergiven Halv S2/S8