PlasmaPro System400 为处理的单一薄酥饼或的批 PVD 使用并且提供飞溅搏动的 dc、 dc、的 rf 和易反应的磁控管的灵活性。 它查找在生产的应用或研究 & 发展。 PlasmaPro System400 可以配置以 4 x 200 mm 或 6 根 x 100 根 mm rf 并且/或者 dc 磁控管。 这个唯一处理房间被区分到 4 个或 6 个子房间，查出从彼此的来源和消灭使几个唯一处理房间成群的高费用。 多层进程由在 PC2000TM 进程工具软件的处理处方自动化，与其灵活的用户友好和直观图形接口选项。
明显功能
PlasmaPro System400，提供的最佳处理均一和稳定性的明显功能，包括：
- 薄酥饼表的运算在转动的或静态模式下可能完成。
- 附有均一屏蔽为了改进均一或去除他们为高比率进程是可能的。
- rf 偏心启用等离子预洗涤。
- Loadlocked 薄酥饼项减少微粒污秽。
- 选项 cryo 泵为湿气敏感的应用提供。
- 这个系统可能飞溅金属和氧化物有从 20nm 的胶片厚度至几 mm。
- 能为被飞溅的金属的完全范围使用 - 从 Al 到锆。
- 灵活性在进程和材料中由薄酥饼表的宽温度范围是可能的，与水冷法和加热至 300°C。
- rf 偏心启用低温、更加极大的黏附力和更加极大的灵活性的等离子协助解决的证言在基体材料选择
- 多个材料在一个房间在一个唯一进程中可以存款。
PlasmaPro System400 提供处理选项的各种各样的薄酥饼，包括：
- 单一薄酥饼 loadlock。
- 卡式磁带装载。
- 成群的卡式磁带对卡式磁带通过机器人薄酥饼调用。
- 灵活的数量处理量。
负载容量在下面这张表里显示：
| 薄酥饼范围 (mm) | 能力 |
| 50 | 8 |
| 75 | 8 |
| 100 | 8 |
| 150 | 4 |
| 200 | 4 |
典型的均一在下面这张表里显示：
| 100 mm | ± 3% |
| 125 mm | ± 4% |
| 150 mm | ± 5% |