PlasmaPro 800Plus 是等离子蚀刻和证言进程在大和 300 mm 薄酥饼批的一个灵活的解决方法，在一个紧凑脚印，开放装载系统。
PlasmaPro 800Plus 启用化合物半导体、光电子学和 photonics 应用的最大处理灵活性。 它可以为几个处理技术配置包括：
- 引人地耦合的等离子 (ICP)蚀刻和证言 (ICP-PECVD)。
- 易反应的离子蚀刻 (RIE)。
- 等离子蚀刻 (PE)。
- 等离子提高了化学气相沉积 (PECVD)。
大薄酥饼台板启用生产缩放比例批处理和 300 mm 薄酥饼处理。
关键功能
PlasmaPro 800Plus 的明显功能包括：
- 装载 40 x 2"， 19 x 3"， 10 x 4"， 2 x 6" 或一 8" /200 mm 或 12" /300 mm 薄酥饼是可能的。
- 基体温度控制是可能的至 400°C。
- 由激光干涉测量法和光学发射光谱的终点检测可以附有 Plasmalab800Plus 为了改进铭刻控制。
- 选项 6 - 或 12 线路气体荚聘用灵活性在进程和处理气体中。 这个系统可以远程地位于服务地区，远离主要处理工具。
进程
PlasmaPro 800Plus 聘用包括进程的范围：
- SiO2 和罪孽x 证言和铭刻。
- HBLED 困难屏蔽证言和铭刻和钝化证言的生产过程。
- 300 mm 故障分析和薄酥饼缩放比例非处理解决方法在 PlasmaPro FA300 系统。