PlasmaPro Estrelas 100 由牛津儀器最近生成了。 這個系統提供非常好的處理性能。
PlasmaPro Estrelas 100 開發了想著 R&D 市場并且提供非常好的處理靈活性。 因為硬件發展了以這個能力運行 Bosch 和 cryo 銘刻技術在同一個房間，納諾和微結構能容易地獲得。
使側壁進程光滑以及高比率洞銘刻可以執行與 PlasmaPro Estrelas100。 系統被設計保證大範圍 MEMS 應用是可能的，无需更換房間硬件。
PlasmaPro Estrelas100 的主要功能包括：
- 與從 50 的範圍兼容到 200 mm，這個系統保證這個功能發展使用同樣房間硬件，可以被採取到生產的設備。
- 靜電和機械夾緊。
- 激昂的劃線員。
- 增加的等離子穩定性，消滅 ` 第一個薄酥餅作用』。
- 減少的聚合物積累，增加在機械之間的平均薄酥餅處理量清洗。
- 快速操作的閉合耦合的 MFCs 為基本層證言使用原來地被設計的軟件。
- 減少的燃燒室容積保證高氣體導率。
- 所有權的低成本通過優化硬件和程序控制。