IMEC 和 CEA-LETI 生成 ePIXfab，在 2006年他們成功的多項目薄酥餅硅 photonics 原型服務的繼續開始。
共同籌資由歐盟通過第七個框架計劃和協調由 IMEC， ePIXfab 瞄準減少存取的大障礙對和硅 photonics 技術市場緊線器通過著重減少的費用、風險和設計工作成績，教育和 roadmapping。
他們的聯合主動的 ePIXfab， IMEC 和 CEA-LETI 繼續為在硅的還原光子的集成電路提供研究員和 SMEs 的 (中小型企業) 一個有效方式。 ePIXfab 組織航天飛機 (也稱多項目薄酥餅) 與 IMEC 和 LETI 薄酥餅縮放比例技術的製造運行，包括 193nm 深紫外基於石版印刷的進程。 現在， IMEC 和 LETI 同意極大擴大此服務啟用硅光子的集成電路技術一部更加清楚的市場緊線器。 在 IMEC 或 LETI 技術基礎上也是可能的專用的原型和小型數量製造。
更寬的聘用
開始在 2008年 9月， PhotonFAB 項目將提供 ePIXfab 服務以一次更加廣泛的技術投資組合、新的設計圖書館、教育和訓練為客戶機，循環運行模式和更加效率化的運算。 資助由歐盟作為 FP7 支持活動， PhotonFAB 這樣將降低設計工作成績、風險和僅有的費用客戶機的。 另外，從國家(地區) 的客戶機充分地被關聯對這個 FP7 程序能獲得循環運行和訓練活動的追加成本減少。
硅 photonics 集成電路技術啟用處理輕的信息的多才多藝和高度功能集成電路。 光子的集成電路用於應用例如通信網、傳感器、監控和生物分析。 使用硅准許由幾個數量級增加一個光子的籌碼的功能。 通過製造與 CMOS 技術，籌碼是可靠的，并且可以用於數量應用。
自 2006年以來，由於在 IMEC 之間的協作和 CEA-LETI， 25 個學術和 SME 組能進行他們的研究和開發他們的集成電路技術在一個 fabless 方式與減少的費用，通過連接許多集成電路設計在製造運行。
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