帕納科 （阿爾默洛，荷蘭）將推出新產品，並在SEMICON歐洲2008年10月7-9，斯圖加特展覽中心，德國的＃144展位上展示其創新的X射線測量解決方案的全方位。
這一盛會將看到一個過程控制，中試生產和研發半導體，MEMS，太陽能電池和數據存儲類型的應用工具帕納科重點。帕納科發展“骨幹”的分析工具是獨一無二的 - 一種方法，提供數據是相關的，作為材料或產品從研發到試生產，量線的轉讓。
帕納科展位上的一大亮點，將歐洲公司的super 4.0薄膜包PW2830波長色散X射線熒光系統和Semyos微型的X射線熒光光譜晶圓分析儀上使用，更新版本的推出。現在證明這種薄膜的厚度，組成和均勻分析軟件包括增強的基本參數軟件（FP多）。類多種應用範圍性能最好的是放心，最多分析到複雜的16層和設施來衡量和跟踪，通過沉積步驟的晶圓堆疊完成。
帕納科的X射線衍射（XRD）範圍內，將代表X'Pert專業 MRD和MRD XL，III - V族的寶貴工具，和其他類型的太陽能電池。 X'Pert Pro系列是最靈活的X射線衍射解決方案，可用於薄膜的外延和多晶矽要求，並為廣泛的結構特性，包括薄膜厚度，晶格失配，表面和界面粗糙度，缺陷密度的快速分析設計，域的大小等等。唯一的前綴模塊，無需重新配置需要重新調整。
對於半導體製造商需要嚴密監測貫穿於整個生產鏈過程，帕納科的PW2830的X射線熒光光譜晶圓分析儀符合目前所有的300毫米標準。晶圓上可確定半導體和數據存儲層組成和厚度以及摻雜水平和表面均勻性可達 300毫米，在一個完全自動化的的環境。
Semyos產品薄膜的X射線分析的最新解決方案，是一個高性能，能量色散X射線熒光光譜測量點與小於 23微米的FWHM（全寬半高）的計量工具。這使得在生產晶圓直接測量到300毫米。該系統涵蓋了廣泛的應用，包括：特性包含在計量領域的scribeline從 Al開始的元素的電影，接受/拒絕評估複雜的協議棧，金屬化工藝的控制，分析阻隔薄膜，和表徵讀 /寫磁頭和磁介質薄膜。