El Bono Principal EP37-3FLFAN es una pasta insulative térmicamente conductora y eléctrica del encapsulamiento. Es una opción atractiva para las aplicaciones donde se requiere un adhesivo dieléctrico de la transferencia de calor.
De Este dos porciones epóxido tiene las propiedades de la fuerza física y un alto nivel de adaptabilidad que soportan bien a las temperaturas radicales: hasta 250°F y en ambientes criogénicos hacia abajo a 4K. El adhesivo exhibe una conductividad térmica impresionante de 25 BTU y una resistencia de volumen de 1 x 1014 ohmios cm, una alta capacidad insulative para un epóxido eléctrico del encapsulamiento.
Esta pasta térmica del encapsulamiento se formula para curar en las temperaturas ambiente y los bonos resistentes de los formularios que son resistentes a la descarga eléctrica, al impacto, al ciclaje térmico y a substancias químicas.
EP37-3FLFAN es un material ideal del sistema y de la encapsulación del encapsulamiento debido su viscosidad inferior y características de flujo. La unicidad de EP37-3FLFAN miente en el hecho de que este adhesivo térmicamente conductor conserva un de alto nivel de la adaptabilidad mientras que teniendo las características físicas deseables inherentes en epóxidos.