Horiba 捐赠颗粒大小分析程序对创新被焊接的产品中心
Published on April 5, 2009 at 9:05 AM
HORIBA Instruments， Inc. 自豪地更新他们的与中心的联盟创新被焊接的产品 (CISP) 在宾州州立大学通过他们的 Partica LA-950V2 分析程序的捐赠。
许多年， CISP 为介入陶瓷、不锈钢合金和钨粉末的研究使用了 HORIBA LA-920。 现在这个中心将有使用最先进的激光衍射颗粒大小分析程序， HORIBA LA-950，为他们的开创性研究与开发使用。 被升级的捐赠做到这所大学在 3月今年。
HORIBA 科学组提供科技目前进步水平微量分析、纳米技术和分光学工具给行业和学术界协助解决新的发现的下一代。