Applied Materials， Inc. 今天生成了其应用的 Endura Cub RFX PVD 系统、唯一的铜障碍/种子在 32 和 22nm 生产合格的证言技术由逻辑和闪存制造商。 在应用的 10 年的领导的大厦在此重要铜互连进程中， Endura Cub RFX 系统比竞争的技术扩大其被证明的，有效 PVD* 技术提供例外步骤覆盖范围和种子层完整性 - 在 40% 低价每个薄酥饼。
Endura Cub RFX PVD 系统提供例外步骤覆盖范围和种子层完整性子45nm 设备的在 40% 低价每个薄酥饼。 (照片： 企业电汇)
“铜将来的比例缩放互联取决于查找可靠，有效方式在 45nm 下存款障碍和种子层”，总经理说史蒂夫 Ghanayem，副总统和应用的材料的金属证言和前最后产物营业单位。 “Endura Cub RFX PVD 系统使客户扩大他们另外二个设备生成的现有的流程与稳健，生产证明的 PVD 技术，并且避免风险到未经证明和昂贵的新的综合化模式可能存在的他们的生产线”。
有效障碍和种子层证言对保证这张速度至关重要，并且铜的可靠性互联，因为它防止铜扩散并且为随后的批量铜装载提供质量生核层。 新的 Endura Cub RFX 系统的高性能的关键字是其新的再来一次 II RFX 古芝种子进程房间。 使用一条新颖的磁控管弹道和一个所有权离子涨潮控制系统提高影片覆盖范围和形态学，这个进程传送平稳，持续种子为无效自由的铜空白装载和优化设备可靠性分层堆积。
应用的突破 Endura Cub PVD 系统，在 1997年发行，通过集成在一个唯一，高真空平台的完全顺序启用了一次主要飞跃今后在障碍/种子证言功能。 差不多 500 个铜障碍/种子系统在使用中由全世界绝大多数的铜的芯片制造者，应用展示了其能力扩大在多个技术生成的有效 PVD 技术。