今天 KLA-Tencor Corporation (那斯達克：KLAC)，程序控制和產量管理解決方法的領先世界的供應商半導體和相關行業的，介紹 Teron 600 系列調制盤 (屏蔽) 缺陷檢查系統。 解決在屏蔽設計的一個主要轉移在 2Xnm 邏輯 (3Xnm 半間距內存) 節點，新的 Teron 600 平臺將引入可編程序的掃描程序照明功能并且提供在區分和計算石版印刷功率在當前工業標準平臺， TeraScanTMXR 的重大的改善。 這些預付款是必要啟用區分這個 2Xnm 節點創新調制盤的發展和製造。
KLA-Tencor 的新的 Teron 600 調制盤缺陷檢驗平臺功能創新在想像和計算石版印刷方面，使屏蔽製造商發展和生產調制盤支持提出的 2Xnm 石版印刷技術多種多樣。 (照片： 企業電匯)
傳統上屏蔽設計員從看起來像目標薄酥餅模式，做小的調整對屏蔽功能的掩模圖案開始了 (光學接近度更正或 OPC)，直到期望薄酥餅結構達到。 此途徑開始劃分在這個 2Xnm 節點，作為擴大 193nm 石版印刷結果為一個極其子波長政權。 因此，在這個 2Xnm 節點，計算石版印刷技術例如倒數石版印刷技術 (ILT)和來源屏蔽優化 (SMO)變得可行。 ILT 典型地生成與巨大數字非常小的功能的一個複雜掩模圖案，使屏蔽難製造。 要複雜化事態甚而请促進，來源屏蔽優化 (SMO)介入計算掃描程序來源的一個不均勻的強度配置文件。 該配置文件被設計與 ILT 屏蔽一起運作實現在薄酥餅的最佳平版印刷的結果。
「在調制盤方法的劇烈的變動 2Xnm 設備生成的在調制盤缺陷檢驗創建了間斷性」，陳述的布賴恩 Haas，副總統和總經理調制盤和光掩膜檢驗分部在 KLA-Tencor。 「調制盤功能小於您從 3Xnm 會預測给 2Xnm 收縮。 另外，不再是可行的為了工程師能查看調制盤缺陷地點和決定的掩模圖案很破裂打印在薄酥餅和可能地導致災難產量損失在很好是否可能的。 对這個 2Xnm 節點，我們一定能輸入一個自定義掃描程序照明配置文件，考慮到偏振效應和光致抗蝕劑和嚴謹地計算調制盤缺陷的影響對這個薄酥餅。 Teron 600 在計算石版印刷方面利用 KLA-Tencor 的力量和我們的從開發和製造調制盤檢驗平臺的六生成的經驗。 結果它是一個非常高分辨率，低噪聲調制盤檢查系統，裝備為新的 2Xnm 挑戰。 它是我們相信為我們的客戶和這個行業非常地啟用的 KLA-Tencor 的一個大成績」。
Teron 600 平臺為靈活性和 extendibility 也設計。 這個系統順利地檢查了被創建的還原調制盤 ILT/SMO、二重仿造的石版印刷 (DPL)和 EUV (屏蔽和空白)。 這個系統被設計是可伸長對潛在 1Xnm 光學解決方法。 而且， Teron 600 系列可能與 KLA-Tencor 的 TeraScan 一起使用 500 系列調制盤缺陷在混合搭配方法的檢查系統，為包括重要和不重要的層的製造的光掩膜集提供一個有效解決方法。
新的 Teron 600 系列調制盤缺陷檢查系統將包括被設計的幾個功能啟用先進的光學屏蔽的 EUV 屏蔽的生產和發展，包括：
- 新的 193nm 波長、更小的像素，提供高分辨率調制盤飛機檢驗的被改進的圖像處理和極端底的噪聲運算 (RPI);
- 彀子對數據庫和彀子對彀子操作方式，啟用缺陷獲取在彀子中和在各種各樣的調制盤格式;
- 調制盤 (WPI)缺陷可印刷性的預測的薄酥餅飛機檢驗，完成與光致抗蝕劑閾值化和塑造子波長衍射和偏振效應;
- 新的用戶可配置掃描程序照明設計，啟用調制盤缺陷可印刷性的預測，當 SMO、 ILT 或者其他非標準掃描程序照明幾何被實施;
- 空中飛機過濾討厭缺陷，實現早期的工藝過程開發和更加快速的循環時間在屏蔽生產時; 并且
- 在 Teron 和 TeraScan 平臺之間的兼容性，能力優化和有效數據集成的從重要和不重要的層的。
關於 Teron 600 系列調制盤缺陷檢查系統如何的更多信息使光掩膜製造商從可打印的缺陷任意導致和發運屏蔽在這個 2Xnm 節點，请請參觀產品網頁在： http://www.kla-tencor.com/reticle/teron-600.html。