Aplicado Materiais, Inc. comemora hoje o 20o ano de sua plataforma Aplicada de Endura, o sistema o mais bem sucedido da metalização na história da indústria do semicondutor. Os sistemas de Endura revolucionaram a metalização do semicondutor entregando tecnologias da descoberta e níveis de confiança, de utilidade e de flexibilidade que ultrapassaram distante capacidades existentes. A grande maioria dos microchip feitos nos últimos 20 anos foi criada usando um do sobre 4.500 sistemas de Endura que enviaram através do globo sobre a 100 clientes.
“Quando o sistema de Endura foi liberado primeiramente, ajustou uma barra nova para o desempenho técnico e confiança em PVD,” disse o Dr. Marcação Liu, vice-presidente superior das Operações Empresa de Manufactura Ltd do Semicondutor de Taiwan. “Nós confiamos em sistemas de Endura e em suas inovações contínuas em todas nossas fábricas para executar uma vasta gama de aplicações integradas de PVD e de CVD.”
Yasuo Naruke, vice-presidente da Divisão da Memória, Empresa do Semicondutor de Toshiba, comentou, “Quase 20 anos depois que nós compramos nosso primeiro sistema de Endura, a plataforma continua a encontrar nossos padrões elevados para a metalização.”
O sistema de Endura continua a ajustar marcas de nível novas para a indústria com hoje da introdução de duas tecnologias inovativas visadas criando as microplaquetas da vanguarda necessários para a próxima geração de dispositivos espertos. O sistema Aplicado de Endura Avenir permite fabricantes de chips de incorporar a tecnologia a mais atrasada do transistor da porta do metal, uma das mudanças as mais grandes no projecto do transistor desde os anos 70, em seus dispositivos de lógica de capacidade elevada mais avançados. O sistema Aplicado novo do iLB de Endura avança o último modelo no depósito atômico da camada (ALD) para permitir clientes de encolher as estruturas velocidade-críticas do contacto de 22nm e além da lógica e dos chip de memória.
“As inovações introduzidas hoje manterão nossos clientes no de ponta, permitindo os de conduzir para a frente a Lei de Moore,” disse a Lasca de Mike, o presidente e o director geral de Materiais Aplicados. “Aplicou investimentos continuados em extensões da tecnologia e as elevações da produtividade mantiveram o Endura no pelotão da frente da fabricação do semicondutor através de muitas gerações da microplaqueta. Sobre 85% dos sistemas de Endura enviados aos clientes nos 20 anos passados está ainda na operação hoje - um testamento aos coordenadores em Aplicado cujas inovação e a dedicação produziu um sistema que fosse tal parte essencial da indústria do semicondutor perto, presente e futuro.”
Inovação de Endura para Hoje e o Futuro
O sistema Aplicado novo de Endura Avenir RF PVD1 deposita sequencialmente as camadas metálicas múltiplas que formam o coração de um transistor da porta do metal. Usando a tecnologia radiofrequência-aumentada proprietária de PVD, o sistema de Avenir pode depositar filmes de secundário-nanômetro com relações preciso-projetadas para minimizar o escapamento actual e para maximizar a velocidade de interruptor. Além do que RF PVD, o sistema flexível, plataforma da alto-produtividade pode ser configurado com uma vasta gama de tecnologias de PVD, de CVD2 e de ALD, fazendo a excepcionalmente capaz de fabricar todas as estruturas da pilha do filme da porta do metal em uma única passagem. O sistema de Endura Avenir tem conseguido já o estado do ferramenta--registro em lógica principal e os clientes da fundição para 22nm pilotam a produção.
Minimizar a resistência das interconexões entre transistor ou pilhas de memória é essencial à fabricação dos microprocessadores e de chip de memória seguros, de alta velocidade. Um desafio chave abaixo de 32nm está encontrando uma maneira eficaz na redução de custos de depositar uma camada muito fina do filme da barreira para permitir a suficiência subseqüente do tungstênio. O sistema Aplicado do iLB PVD/ALD de Endura encontra este desafio usando a tecnologia radical-aumentada proprietária de ALD (RE-ALD) para depositar os filmes TiN3 ultra-finos, robustos com uniformidade notável mesmo em trincheiras muito profundas com prolongamentos acima de 20: 1. O sistema é actualmente o ferramenta--registro em fabricantes principais da lógica e está sendo usado para revelação avançada da GOLE.