Applied Materials， Inc. 今天庆祝第 20 年其应用的 Endura 平台，在半导体行业的历史记录的最成功的金属化系统。 Endura 系统通过提供突破超过现有的功能可靠性、操作性能和灵活性的技术和级别改革了半导体金属化。 在最近 20 年做的绝大多数的微芯片被创建了使用一个在地球间运送了给 100 个客户的 4,500 个 Endura 系统。
“当首先发行了 Endura 系统，它设置了技术性能的一个新的棒，并且在 PVD 的可靠性”， Mark 刘博士说，运算的资深副总裁在台湾半导体制造有限公司的 “我们取决于 Endura 系统和其持续创新在所有我们的工厂执行各种各样的集成 PVD 和 CVD 应用”。
Yasuo Naruke，内存分部的公司副总统，东芝半导体，评论了， “差不多 20 年，在我们采购了我们的第一个 Endura 系统后，平台继续符合我们的金属化的高标准”。
Endura 系统继续设置行业的新的基准与瞄准的二创新技术简介今天创建为巧妙的设备的下一代需要的前进筹码。 应用的 Endura Avenir 系统使芯片制造商合并最新的金属门晶体管技术，其中一个在晶体管设计上的最大的变化从 20 世纪 70 年代，在他们最先进的高性能逻辑装置。 新的应用的 Endura iLB 系统提前在基本层证言的科技目前进步水平 (ALD)使客户收缩 22nm 速度重要联络结构和在逻辑和存储芯片之外。
“今天被引入的创新将保留我们的客户在最尖端，使他们今后驱动穆尔的法律”，总执行官说麦克裂片、主席和应用的材料的。 “适用在技术扩展名的持续的投资，并且生产率升级保留了 Endura 在半导体制造最前方通过许多筹码生成。 85% Endura 系统被发运对客户在过去 20 年是运转中今天 - 对工程师的一份遗嘱创新和致力导致一个系统是半导体行业的过去现在和将来的这样一个主要部分的应用的”。
Endura 创新为今天和将来
新的应用的 Endura Avenir RF PVD1 系统顺序地存款形成金属门晶体管的重点的多个金属层。 使用所有权无线电频率改进的 PVD 技术， Avenir 系统可能存款子毫微米影片以准确设计的界面使当前损失减到最小和最大化交换速度。 除 RF PVD 之外，灵活这个的系统的，高生产率平台可以配置以各种各样的 PVD、 CVD2 和 ALD 技术，使它唯一地能够制造在单向的所有金属门影片栈结构。 Endura Avenir 系统已经达到工具记录状态在主导的逻辑，并且 22nm 的铸造厂客户驾驶生产。
使互联的阻力减到最小在晶体管或存储单元之间的对可靠，高速微处理器和存储芯片的制造是重要的。 在 32nm 下的一个关键挑战查找一个有效方式存款一块非常稀薄的障碍影片层启用随后的钨装载。 应用的 Endura iLB PVD/ALD 系统接受此挑战使用所有权根本改进的 ALD (RE-ALD) 技术存款与卓越的均一的超薄，稳健 TiN3 影片甚而在非常深沟槽以在 20 上的长宽比：1. 这个系统当前是这个工具记录在主要逻辑制造商和为先进的微量发展使用。