Matsushita presse Première mondiale panneau flexible d'isolation sous vide

Published on November 22, 2004 at 1:46 PM

Matsushita Electric Industrial Co., Ltd , mieux connue pour ses produits de marque Panasonic, a annoncé aujourd'hui le développement de la première panneau à vide isolant flexible. Connu "Chip-vacuo," l'isolation par le vide façonnable et réglable peut être utilisé dans des lieux et des produits, tels que le chauffage au sol et de baignoires, où conventionnels panneaux isolants sous vide ne peut pas être appliquée.

La puce utilise la technologie vacua Matsushita fabrication nouvellement développée. Il permet d'organiser la puce (la composition des schémas d'isolation thermique) de manière indépendante et à la chaleur sur toute la surface d'étanchéité de l'enveloppe contenant le matériel de base pendant l'évacuation. Processus d'étanchéité classiques ne produisent des panneaux isolants carrés ou plats, et l'application est limitée principalement aux réfrigérateurs. Matsushita Chip-vacua se compose de plusieurs cellules individuelles isolation sous vide, ce qui rend le matériau isolant très flexible.

L'isolation par le vide nouveau flexible fournit environ cinq fois l'isolation thermique de la mousse d'uréthane rigide et conventionnelle de 10 fois celle de la laine de verre avec un coefficient de conductivité thermique de 0.0050W/mK (24 ° C). Cette performance thermique élevée contribue directement à la vie confortable et réduction des coûts énergétiques.

Matsushita a également développé un film laminé renforcé multicouches de manière sécurisée l'enveloppe du cœur. Le film laminé nouvel imperméable est composé de huit à dix couches de papier métallique, film plastique et de colles. Une couche absorbant les chocs est ajouté pour une meilleure résistance à la surface punchering et abrasifs. Lorsque la puce vacua est posé à plat sur une surface de sable à granulométrie fine (environ 1 mm de diamètre), l'apparition de micro-trous est réduit à un dixième de celle du film conventionnel. Il peut survivre manipulations brutales et des environnements difficiles comme les chantiers de construction.

La puce est prévue pour le vuide des applications commerciales en 2005.

Pour plus d'informations sur l'isolation, cliquez ici .

Last Update: 7. October 2011 04:40

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