3M，高级材料的主导的供应商对半导体包装工业的，在 Yangmei，台湾今天宣布了公司的应用实验室的空缺数目， 200mm 和 300mm 临时薄酥饼接合的。 3M 半导体创新中心在台湾提供客户和在对 3M's 薄酥饼支援系统材料和 (WSS)进程的亚洲存取中处理对 3D 集成电路 (集成电路) 包装的超薄的薄酥饼的临时接合的申请。
临时接合是关键在这个 3D 包装的进程中临时地结合薄酥饼在制造然后 debond 期间他们没有故障。 3M's 复杂的技术使此成为可能。 添加在日本和美国扩展 3M's 现有的薄酥饼技术支持应用实验室适应顾客要求。
3M 台湾的半导体创新中心使 3M 严密地运作与客户适应他们对支持与所有权的竞争费用的大容积制造的高性能处理解决方法的持续的需要。 WSS 功能的添加启用客户 3M's WSS 材料评估和测试包括 3M's 液体紫外可医治的粘合剂和轻对热 (LTHC)转化涂层。
“3M 做对带来创新给帮助他们执行先进的半导体的过分要求的 3D 集成电路包装的需求的我们的客户。 现在 3M 创新是更加可访问的”，在台湾部门经理说杰费陈， 3M 电子市场材料分部的。 “我们的客户是在最技术上提前的半导体制造商中在世界上，并且此实验室允许客户和 3M 工程师共同努力解决前进物质解决方法的需求”。
3D 程序包 - 与收缩的形状因子，增长的功率管理需求和复杂包装的模式 - 形成需要解决与高级材料的许多挑战。 涌现的 3D 程序包要求小说的发展，使材料和进程克服许多新的技术性贸易堡垒，包括超薄的薄酥饼临时接合包装的高性能硅设备。 3M's 临时薄酥饼接合材料解决这些挑战。 3M's 复杂的紫外可医治的粘合剂提供与生存强烈研和随后处理的一个严格的债券的快速治疗循环，在薄酥饼变薄后。 3M 黏着性和玻璃系统提供非常好的技术支持，启用更加稀薄的薄酥饼以更好的电子和热量属性。 3M LTHC 涂层聘用稳健 debonding 与较少重点的超薄的薄酥饼在薄酥饼，减少故障的风险和改进产量。
3M 薄酥饼支援系统包括允许临时薄酥饼接合支持变薄和随后处理 3D 包装的超薄的薄酥饼的薄酥饼的设备和材料。 3M's 对结合与玻璃承运人的薄酥饼的一种紫外可医治的粘合剂的创新使用提供在薄酥饼研和随后的多个高温处理周期中的稳健薄酥饼技术支持。 在处理以后， 3M's 唯一轻对热转换层允许低重点，变薄的薄酥饼的室温 debonding 直接地对磁带承运人。 这个变薄的薄酥饼被支持在从而使翘曲、重点和进程复杂减到最小的整个过程中。 这改进处理产量并且减少临时薄酥饼接合和变薄的进程的所有权的总成本。 与显示这个变薄的薄酥饼在高温并且强调的其他进程或者使用溶剂发行的其他进程比较变薄的薄酥饼、 3M's 独特的进程和材料解决方法在多个半导体站点今天启用大容积制造全世界。