Site Sponsors
  • Handheld Thermo Scientific Niton XRF analyzers are engineered for portable elemental analysis
  • Goodfellow - Metals and Materials for Research and Industry
Site Sponsors
Posted in | Semiconductor

Matériaux Appliqués Pour Afficher des Technologies de Production Avancées de Semi-conducteur à l'Ouest de Semicon

Published on July 14, 2011 at 6:36 AM

Par Cameron Chai

Les Matériaux Appliqués afficheront ses technologies avancées pour les microprocesseurs de la deuxième génération de fabrication à l'événement 2011 Occidental de Semicon étant conduit à San Francisco.

Au Cours des dernières semaines, les Matériaux Appliqués a déroulé huit produits pour aborder les défis principaux de production dans une ère neuve de difficulté de conception de circuit intégré. Les huit derniers produits sont développés pour indiquer le potentiel du matériel de haute performance s'échelonnant des structures hautement sophistiquées de porte de transistor au cablage d'interconnexion. Les produits comprennent le Producteur NanocureTM 3, le Diamant Noir 3, la Pile de Porte Intégrée par Centura, le Cobalt PVD, l'Endura Versa XLRTM W PVD, le Centura DPN HD, le VulcanTM RTP et le CMP Avantageux de Producteur d'Endura HAR du GT de Réflexion pour le tungstène.

Le Président et le Président Directeur Général aux Matériaux Appliqués, Débris de Mike ont déclaré que la compagnie est heureuse d'introduire des technologies des semiconducteurs neuves pour produire les structures les plus difficiles et les plus importantes dans les dernières conceptions de circuit intégré. Ces produits nouveaux du Groupe de Systèmes du Silicium de la compagnie permettront à des fabricants de puces d'aborder les variations des matériaux neufs et les designs qui guideront dans le développement de la haute performance, plus connectés et les instruments mobiles plus intelligents, il a ajouté.

Selon Randhir Thakur, qui sert de Vice Président Exécutif et Directeur Général du Groupe de Systèmes de Silicium, les produits de la technologie de pointe de la compagnie offrent des solutions d'intégration aux abonnées qui peuvent réduire la durée de développement de processus. La relation de la compagnie avec les centres globaux de recherche et développement et les abonnées lui permettent d'offrir les produits variés pour produire l'emballage en trois dimensions et les architectures, interconnecte et les transistors sophistiqués, il a ajouté.

Source : http://www.appliedmaterials.com

Last Update: 5. January 2012 22:01

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit