カメロンシェ著
米国基盤の応用材料は応用生産者のオニックスのフィルムの処置システムと指名される半導体チップの力の消費を減らすために新技術を進水させました。 チップがより長い電池の寿命を過すことを保障するためには、配線を分けることは重要で、互いから相互接続し、そしてチップの絶縁体の k 値を減らします。
技術は顧客がすばらしい速度を達成するのを助け、の最適化による効率はに絶縁体を提供する低い k のフィルム、半導体チップの配線相互接続し。 この技術の下で、ケイ素およびカーボンは原子レベルで材料の絶縁体を高める、実際のところ多孔性である誘電性のフィルムに導入されます。 このプロセスは 20% それから k 値を減らし、力の少し消費の原因となります。 それはまた行くかもしれないプロセスおよび多数の処理ステップに抗するために誘電性ワイヤーをより堅く、させます。
応用材料のの VP に従って三次元包装アプリケーションに使用することができるように」誘電性システムおよびビジネスモジュールの単位は、ビル McClintock、チップに会社の専有オニックスシステムすばらしい効率および機械強さを提供します。 会社は既に製造の高度の論理機構のための多重オニックスシステムの試験生産を始めてしまいました。
ソース: http://www.appliedmaterials.com