卡梅倫柴
STATS ChipPAC，半導體提供者提前包裝，并且測試解決方法，執行其新的工廠的破土動工典禮能將被編譯接近其現有設施在 Yishun，新加坡，擴展其複雜的薄酥餅級別技術的生產功能例如通過硅通過 (TSV)，集成被動設備 (IPD)，薄酥餅級別籌碼縮放比例包裝 (WLCSP)和嵌入薄酥餅級別球網格列陣 (eWLB)。
大致 STATS 投資 $250 百萬 ChipPAC 在新加坡在過去三年增添其生產能力和技術提供。 這家公司在來的國家(地區) 計劃做一次另外的投資 $220 百萬幾年。
對薄酥餅級別包裝的需求超過了現有的市場容量。 STATS ChipPAC 開發了清楚的複雜的程序包結構，并且高性能消費者的加工能力和由於其工作成績的移動應用在薄酥餅的推進成水平技術。
跨過 197,000 的新的工廠平方。 英尺預定於運算由第四季度會計年度 2012年。 新的工廠從 595,000 將增加 STATS ChipPAC 生產空間在新加坡到 792,000 平方。 英尺.
STATS ChipPAC 的總裁兼首席執行官， Tan 放置 Koon 闡明，複雜的薄酥餅級別技術是重要適應公司顧客的需要對被改進的功能和性能在一個袖珍型對先進的電子設備例如片劑和智能手機。 在級別包裝在這些技術將擴大公司的優勢的複雜的薄酥餅的全世界生產基線擴大，他添加了。
來源： http://www.statschippac.com/