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Vitória DARPA Grant de QuesTek Para Projectar Ligas Molydenum-Baseadas Novas

Published on January 25, 2012 at 4:52 PM

O LLC das Inovações de QuesTek foi concedido um projecto da Fase de Pesquisa II (SBIR) da Inovação da Empresa De Pequeno Porte Do Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) para aplicar os Materiais de QuesTek pela Tecnologia de design para desenvolver ferramentas para projectar computacionalmente ligas molibdênio-baseadas com maiores ductilidade, resistência de oxidação, e resistência de rastejamento para o uso acima de 1,300°C (2,372°F).

os modelos da Processo-Estrutura e da estrutura-propriedade baseados no multi-componente feito sob encomenda termodinâmica e nas bases de dados da mobilidade serão desenvolvidos igualmente. Além, QuesTek utilizará estes ferramentas e modelos para projectar as ligas molibdênio-baseadas avançadas que podem ser processos convencionais de utilização manufacturados. O contrato bienal foi emitido pelo Exército de E.U. e é avaliado em $749.892.

Os Pedidos para ligas molibdênio-baseadas melhoradas podem incluir componentes de foguetes da próxima geração e das turbinas aeroespaciais ou terrestres, assim como partes dos ânodos do raio X, de lâmpadas de descarga da alta intensidade, e de dados giratórios do forjamento. As ligas molibdênio-baseadas Superiores são esperadas aumentar usos eficazes da energia e/ou durabilidade do equipamento tolerando umas temperaturas significativamente mais altas do funcionamento do que os superalloys níquel-baseados existentes (devidos na parte ao ponto de derretimento muito mais alto do molibdênio).

Charlie Kuehmann, Presidente e director geral de QuesTek, comentou: “Nós agradecemos a DARPA para esta concessão da Fase II de SBIR, e à oportunidade de projectar e desenvolver as ligas molibdênio-baseadas novas, transformativos assim como as ferramentas para acelerar a aplicação prática do planejamento computacional integrado dos materiais (ICME). Nós aplicaremos ràpida estes ferramentas e modelos novos de projecto leveraging nossa experiência na modelagem de estrutura digital de D3D e na Inserção Acelerada dos Materiais (AIM), ambo foram desenvolvidos sob o financiamento prévio de DARPA e de outro.”

Last Update: 31. January 2012 23:20

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