卡梅倫柴
研究員小組 IBM 研究的 - 蘇黎世、威斯康辛麥迪遜大學和賓夕法尼亞大學開發了高於那更加早期的設計，在 nanomanufacturing 的主要突破有耐磨性 10,000 摺疊應用的例如環境和醫療保健監控的生理傳感器的納諾尺寸碳化硅技巧。
新穎的納諾尺寸碳化硅技巧磨損以費率在下滑以下在二氧化硅基體，一個非常低值一个 atom/mm，當與傳統硅技巧的穿戴費率比較。 它有一百倍的高堅硬，當與同一個組去年製造的開創性硅氧化物被摻雜的像鑽石般的碳技巧比較。
研究員開發了製造的納諾尺寸碳化硅技巧一個新穎的進程。 在這個進程中， nanoscale 硅技巧表面對的暴露碳離子進行了跟隨由燜火進程形成一塊嚴格的碳化硅層，當維護原始硅技巧的 nanoscale 鋒利時。 此新穎的進程也保證在基礎材料和這個技巧的被硬化的表面的之間嚴格的黏附力，類似於鋼的硬化的進程。
包含主要硅和碳的碳化物技巧然後磨刀對一個納諾尺寸技巧并且附有硅 microcantilever 末端為基本強制顯微學應用。 除維護鋒利和耐磨性以外，新穎的進程也導致與允許它下滑在像二氧化硅的一個困難基體的耐力的納諾尺寸技巧。 因為硅用於集成電路設備的所有類型并且存在以其在氣氛的氧化物形式，做湧現的應用的系統理想在 nanomanufacturing 和 nanolithography，是高度重要的。
氧化硅的納諾尺寸碳化硅技巧的優越下滑的質量使適用於基於探測的技術。 研究員』下一個步驟將應用的測試新穎的技巧，從 nanomanufacturing 開始。
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