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Il Nuovo Metodo di Rigaku Per Analizzare le Pellicole Metalliche Sottili sulle Lastre Di Silicio

Published on February 24, 2012 at 1:39 AM

Da Cameron Chai

Le Tecnologie Applicate di Rigaku, una guida in strumentazione tecnologica analitica ed industriale, ha introdotto un nuovo metodo per le prove delle pellicole metalliche sottili presenti sulle lastre di silicio.

Spettrometro Dispersivo di Fluorescenza a Raggi X di Energia di Rigaku NEX CG

Le misure sperimentali della società sono indicate per AlSi, AlCu, il platino, il titanio, il nitruro di titanio, diossido di silicio e le pellicole a un solo strato di BPSG presenti sul silicio riflettono i wafer per gestire la qualità nell'industria a semiconduttore.

La fabbricazione dell'unità del circuito, con l'incorporazione del semiconduttore, ha compreso gli usi sequenziali di parecchi livelli materiali per il completamento dell'assembly. Il metodo del controllo dei processi nella fabbricazione è critico. La metrica della Composizione e la larghezza della pellicola sono significative rendere la prestazione dell'unità adeguata, con poco margine per l'errore durante il trattamento materiale a semiconduttore. Il prodotto può degradarsi o venire a mancare, se qualunque errore si presenta durante la sua costruzione. Gli effetti contrari possono anche accadere durante il trattamento futuro.

Tutte Le pellicole a un solo strato sono state utilizzate come livello di aderenza ed erano applicate sulle lastre di silicio con 1000 Å di SiO2. La società ha sviluppato una sequenza di sei varie calibrature per le larghezze delle pellicole di AlCu, di AlSi, della Pinta, dello Stagno e del Ti per mostrare la prestazione di NEX CG. La composizione di BPSG è stata identificata calcolando il P.

Sorgente: http://www.rigaku.com/

Last Update: 24. February 2012 05:34

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