ULVAC, Inc. annuncia che ha sviluppato i nuovi trattamenti del deposito della lega per saldatura per la lavorazione di unità di Si, compreso le unità di potenza. A Differenza del deposito convenzionale della lega per saldatura che è fatto mediante evaporazione o stampa, i trattamenti di recente sviluppato usano la polverizzazione per depositare la lega per saldatura.
Sfondo
Il servizio per le unità di potenza quali IGBTs ed i MOSFETs sta espandendosi rapido conformemente alla crescita del servizio per EVs e gli elettrodomestici economizzatori d'energia che richiedono gli invertitori e le alimentazioni di commutazione. Gli Elettrodi sul retro di queste unità di potenza hanno due scopi: per stabilire contatto ohmico con i substrati di Si e fornire alle giunture della lega per saldatura i substrati del dissipatore di calore. Una composizione tipica nel deposito è formata dal livello più vicino al substrato di Si vicino:
- Un livello ohmico del contatto del siliciuro o di Al
- Un livello del metallo della barriera del Ti
- Un livello della pellicola di legame del Ni; e definitivo
- Un livello di deposito dell'Au, che impedisce l'ossidazione di superficie e migliora la saldatura.
Nei processi di fabbricazione correnti dell'unità, questi livelli dell'elettrodo sono depositati dalla polverizzazione o dall'evaporazione; poi, gli elettrodi sono catturati dal vuoto per depositare un livello della lega per saldatura con uno spessore appropriato da evaporazione o la stampa facendo uso di un'altra unità; e per concludere, si uniscono ad un substrato del dissipatore di calore saldando di riflusso. Tuttavia, in risposta all'aumento recente del prezzo dei metalli preziosi, gli sforzi stanno facendi diminuire lo spessore del livello del deposito dell'Au sulla superficie dell'elettrodo come pure per usare i materiali alternativi.
Funzionalità
ULVAC ha sviluppato i trattamenti che forniscono lo stesso o il più alta concentrazione unentesi come il trattamento convenzionale con costo diminuito eseguendo polverizza il deposito della lega per saldatura in un vuoto subito dopo del deposito del livello della pellicola di legame del Ni, senza deposito della pellicola dell'Au sulla superficie degli elettrodi dell'unità di Si. Due trattamenti sono stati di recente sviluppato, di cui tutt'e due permettono di diminuire i costi materiali rispetto al metodo convenzionale del deposito facendo uso di Au.
1. Trattamento (1): Inserire della Lega Per Saldatura/wafer della lega per saldatura sputtering/Ni/Ti/Al/Si (nessun uso di Au)
Questo trattamento deposita un livello senza piombo della lega per saldatura del Sn-AG-Cu di 0,5 micrometri dal vuoto che polverizza subito dopo del deposito del livello della pellicola del Ni. Il livello della pellicola del Ni servisce il livello della lega per saldatura è usato come il livello unentesi sulla superficie dell'elettrodo. Polverizzi il deposito di Ni e la lega per saldatura non solo fornisce la saldatura l'inserimento della lega per saldatura e la stessa concentrazione unentesi, ma egualmente permette di ridurre i costi materiali di circa 50% rispetto agli elettrodi convenzionali con i livelli dell'Au.
2. Trattamento (2): Inserire della Lega Per Saldatura/wafer della lega per saldatura sputtering/Ti/Al/Si (nessun uso di Au o di Ni)
Questo trattamento elimina l'uso di Au e di Ni per più ulteriormente diminuire i costi del materiale della pellicola dell'elettrodo. Le pellicole del Ni, che formano una lega con la lega per saldatura, sono usate generalmente come pellicole di legame. Il trattamento di recente sviluppato usa una pellicola del Ti come alternativa alla pellicola del Ni. Il Ti, che forma una lega con Sn ad una temperatura di riflusso di circa 230 gradi di Celsius, permette di creare le giunture della lega per saldatura simili a prima. Usando questo metodo di deposito dei livelli della pellicola dell'elettrodo, abbiamo sviluppato un nuovo processo che fornisce la stessa concentrazione unentesi come il trattamento convenzionale e più ulteriormente diminuisce i costi dei materiali.
I sistemi del deposito della polverizzazione di serie dello SRH di ULVAC sono utilizzati in questi nuovi processi. Questi sistemi del deposito sono stati consegnati a una vasta gamma di clienti per essere usati per fare gli elettrodi della parte per le unità di potenza, galvanoplastica i livelli del seme (WL-CSP), i metalli della barriera (UBM) ed altre unità.
Pianificazione di Vendite
Miriamo ad ottenere un ordine per i sistemi della polverizzazione di serie dello SRH per il deposito della lega per saldatura. Il prezzo di vendite sarà di circa 200 milione Yen.
Progetto Per Il Futuro
Le Dimostrazioni dei trattamenti di recente sviluppato cominceranno essere realizzate nell'Impianto del Chigasaki di ULVAC ad aprile.
Continueremo a promuovere lo sviluppo completo delle tecnologie, compreso attrezzature, i trattamenti ed i materiali, per le unità di potenza ed altri sistemi.
I dettagli della tecnologia di recente sviluppato saranno presentati alla cinquantanovesima Conferenza della Sorgente della Società del Giappone di Fisica Applicata (6,4 materiali Novelli per le pellicole sottili: 16a-F2-12) essere da tenersi alla Città Universitaria del Waseda dell'Università di Waseda in Shinjuku-ku, Tokyo, dal 15 marzo (Giovedì) a 17 (Sabato), 2012.