Par Cameron Chai
ORIENTEZ, un constructeur matériel d'assemblage de soudure pour la fabrication constitutive, fabrication de PC, assemblage de l'électronique et d'autres industries, a signalé que le Vice Président de la Technologie, Karl Seelig, fournira un exposé à la Conférence Internationale sur Souder et Fiabilité (ICSR).
Cette conférence arrivera à l'Hôtel d'Aéroport de Toronto de Plaza de Crowne au Canada, de 16 au 18 mai 2012. L'exposé sera sur « le Développement Sans plomb d'Alliage ».
Cet article vise à examiner des facteurs variés liés aux familles d'alliage, y compris le non-argent et l'argent faible. Ces facteurs sont utilisation de ces alliages de rechange en pâte de soudure pour fixer un composant, et un bilan des chimies moyennes de pâte d'alliages' et son incidence assemblent en circuit la performance. Cet article classe ces alliages en termes de risques de choc thermique et de choc de goutte. L'atténuation de hanche, vidant et mouillant sont les autres caractéristiques techniques significatives qui seront présentées dans la conférence.
Plusieurs documents techniques ont été écrits et présentés par Karl. Les sujets de ces articles comprennent la technologie NO--propre de flux, l'assemblage sans plomb de l'électronique, l'optimisation et l'assemblage de processus, les études métallurgiques, et l'inspection. Il est le Président du Conseil de Valeur de Produits de Soudure d'IPC et est concerné dans l'extension des caractéristiques du matériau, sous l'IPC. Il a obtenu beaucoup de brevets en technologie de soudure qui contient quatre alliages de soudure, libèrent du plomb.
Source : http://www.aimsolder.com/