Por Cameron Chai
APONTE, um fabricante material do conjunto da solda para a fabricação componente, fabricação do PC, conjunto da eletrônica e outras indústrias, relataram que o Vice-presidente da Tecnologia, Karl Seelig, entregará uma apresentação na Conferência Internacional sobre a Solda & a Confiança (ICSR).
Esta conferência acontecerá no Hotel do Aeroporto de Toronto da Plaza de Crowne em Canadá, de 16 ao 18 de maio de 2012. A apresentação estará “na Revelação Sem chumbo da Liga”.
Este papel aponta examinar os vários factores relativos às famílias da liga, incluindo a não-prata e a baixa prata. Estes factores são utilização destas ligas da substituição na pasta da solda para fixar um componente, e uma avaliação química médias da pasta das ligas' e seu impacto monta sobre o desempenho. Este papel categoriza estas ligas em termos dos riscos de choque térmico e de choque da gota. A mitigação Anca, anulando e molhando é as outras características significativas que serão apresentadas na conferência.
Diversos papéis técnicos foram escritos e apresentados por Karl. Os assuntos daqueles papéis incluem a tecnologia nenhum-limpa do fluxo, conjunto sem chumbo da eletrônica, optimização e conjunto de processo, estudos metalúrgicos, e inspecção. É a Cabeça Do Concelho Do Valor dos Produtos da Solda do IPC e é envolvido na expansão das especificações do material, sob o IPC. Obteve muitas patentes na tecnologia de solda que contem quatro ligas da solda, livra do chumbo.
Source: http://www.aimsolder.com/