卡梅伦柴
GLOBALFOUNDRIES 透露使用 32 毫微米高的 k 金属门技术，位于德累斯顿的公司的很好 1，德国供应了 250,000 个 (HKMG)半导体片。 这是表示在其他铸造厂的一个主要地标公司的竞争力使用 HKMG 技术和其能力 ramp 先进技术到大量生产。
根据部件基本类型， 32 个毫微米薄酥饼的总发运比那更比二倍的 45 毫微米薄酥饼生产在前五个季度期间，不管几个新和复杂要素添加在进程和设计技术，表示 32 毫微米舷梯重大的增长 45 毫微米舷梯。
最近，一薄酥饼生产设施还被修建 在很好 1 的 GLOBALFOUNDRIES 在德累斯顿增加薄酥饼生产能力在 £ 45 毫微米。 当新的设备完全地狂跳乱撞时，整体生产能力很好 1 可以增加到每个月 80,000 个薄酥饼。 能力扩展通过添加也增加了站点的清洁的房间空间 110,000 平方。 ft，使很好的 1 个校园作为最大的薄酥饼很好为先进技术在欧洲区域。 当前， 50% 在很好 1 的生产在 HKMG 技术基础上。 除 32 毫微米技术以外， GLOBALFOUNDRIES 的 28 个毫微米产品被测试并且被设置为设计在。
Rory AMD 的读了，总裁兼首席执行官，被评论 250,000 32 个毫微米 HKMG 薄酥饼的发运是接近的合伙企业的证据在公司和 GLOBALFOUNDRIES 之间的。 此成功的 32 个毫微米 HKMG 舷梯帮助公司和 GLOBALFOUNDRIES 提前往 28 毫微米技术。
GLOBALFOUNDRIES 的， Ajit Manocha 总执行官阐明， AMD 和其他客户将利用从先进的 APUs company s 质量舷梯的在 32 毫微米，因为其 28 毫微米技术使用相似的 HKMG 实施作为 32 毫微米。
来源： http://www.globalfoundries.com/