カメロンシェ著
会社が構成のサンプルがある陳列ケースを進水させたことを実用的なコンポーネント、ダミーのコンポーネントの提供者は、発表しました。
実用的なコンポーネントのカドミウムの箱
この新しい陳列ケースに CVBGAs、破裂音、 01005s およびフリップ・チップを含んでいる、最近のハイテクのパッケージまでから標準 SMT のパッケージ、 MLFs、 OFPs、 PBGAs および TSOPs を含んで、及ぶダミーのコンポーネントがあります。 この陳列ケースは CD 箱と同じような容易にポータブルである場合もあります。 それは教育で、速い、ポータブルは協力者ショーおよび言います、顧客、学生およびベンダーのための表示を提供します。
この陳列ケースで現在のサンプルコンポーネントは次のとおりです:
- CVBGA 非常に薄い ChipArray
- フリップ・チップ
- MLF MicroLeadFrame
- LQFP の控えめなクォードのフラットパック
- PBGA のプラスチック球の格子アレイ
- パッケージの PSvfBGA の底パッケージ
- パッケージの破裂音の上のパッケージ
- TSOP のタイプ I
- QFPQFN によってオープン形成されるクォードのフラットパック鉛無し
- QFP のクォードのフラットパック
- 01005、 0201、 0402、 0603、 0805 の 1206 のチップ抵抗器
- 1/4 ワットの軸加鉛抵抗器
- TO18 によ穴のトランジスター
- SOD80 ダイオード
- SOT23 トランジスター
会社はコンポーネントの」物理的性質が必要なときだけ生きているコンポーネントに機械的に類似しているそれらのダミーのコンポーネントが利用することができるダミーのコンポーネントを供給し。 これらのコンポーネントの費用は生きているコンポーネントと比較されたときより少なく 80% です。 これらのコンポーネントははんだ方法、機械セットアップおよび他のプロセス査定をテストするために適しています。
ソース: http://www.practicalcomponents.com/