金子/锡熔合 (澳大利亚/锡) - 属性和应用
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背景 |
| 在这种共晶成分附近的金/罐子合金使用作为焊剂。 这种共晶成分发生在 80% 金子、 20% 锡或者 30at% 锡。 然而，到 70/30 金子/锡使用从 80/20 的构成。 金/罐子共晶焊剂分类为硬焊和也配合与包装微电子学和光电子设备由于与他们的低流回/熔化的温度结合的他们非常好的热量和机械性能。 使用焊剂预先形成是便宜执行，但是对准线和厚度控制是难控制。 此外，这样存款的焊剂容易地被氧化，可能减弱这个债券的完整性。 真空喷涂法技术例如飞溅聘用被改进的程序控制和减少氧化作用的机会。 然而，他们花费很多时间执行并且是更加消耗大的。 也使用了电镀金子/锡，对更加常规的焊剂证言进程的替代象焊剂预先形成和蒸发/飞溅。 |
关键属性 |
| 80/20 金/罐子共晶成分： • 在 280°C 的流回 • 若被采用在真空或在形成的气体下，焊接可以达到，不用使用化工涨潮 • 陈列好湿润性 • 高出产量 • 抗性对蠕动 • 抗腐蚀 • 好导热性 |
应用 |
| 如上所述金/罐子合金使用作为焊剂以及为杂种，光子，微电子学和光电子设备包装。 作为这个包装的进程一部分，焊剂金/罐子共晶合金用于与陶瓷承运人结合 opto/微电子学设备。 |
| 主要作者： AZoM.com |
Last Update: 4. January 2012 20:26