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Temas Revestidos
Antecedentes
Introducción
Características de las Pastas De Epoxy Componentes de Un Underfill
Pastas De Epoxy Componentes de Underfill del Bono el Principal
Aplicaciones de las Pastas De Epoxy Componentes de Un Underfill
Confiabilidad y Funcionamiento de las Pastas De Epoxy Componentes de Un Underfill
Polímeros Electrónicos del Grado para la Fabricación Electrónica por el Bono del Capitán
Antecedentes
El fabricante Adhesivo Master Bond Inc ofrece sobre 3.000 diversos grados de formulaciones especialmente diseñadas. Difieren en viscosidad, velocidad de la vulcanización, resistencia de la temperatura, la resistencia química, la fuerza, las propiedades eléctricas, el color Etc. Estos productos se diseñan específicamente para resolver diseño, la fabricación y la reparación/problemas del mantenimiento. Aumentarán productividad, reducirán el desecho, salvarán energía y mejorarán su funcionamiento de productos. Son la solución perfecta.
Introducción
El Bono Principal ha formulado una línea de las composiciones de epoxy componentes de un underfill que ofrecen las vulcanizaciones rápidas en las temperaturas moderado elevadas y ofrecen la pasivación excelente del underfill-a-dado así como la adherencia excepcional a una variedad de substratos. Exhiben las vulcanizaciones notable rápidas de 25-30 minutos en 250°F o tan poco como 10-15 minutos en 300°F. Su vida útil en las temperaturas ambiente es una condición atmosférica mínima de 3 meses y de un máximo de 6 meses. Estos nuevos underfills son el 100% reactivo y no contienen ningunos volátiles.
Características de las Pastas De Epoxy Componentes de Un Underfill
La nueva línea del Bono del Capitán de los underfills de epoxy contiene la viscosidad inferior, las pastas altamente fluidas que producen las capas de epoxy nulo-libres uniformes para aumentar la protección del activo mueren las superficies y mejoran la distribución de la tensión lejos de la soldadura interconectan. El Bono Principal, además, no ha formulado ningún underfill que aplicaba flux cuyo uso simplifica grandemente los ensamblajes convencionales de la viruta de tirón, algunos de los cuales del flujo se puede curar completo durante el tramitación en línea de los ciclos estándar del reflujo. Altamente insulative y las pastas conductoras están térmicamente disponibles. Todas ofrecen resistencia superior a la temperatura térmica que completa un ciclo así como a la descarga eléctrica y a la vibración mecánicas.
| Los Epóxidos son los materiales poliméricos más ampliamente utilizados para los adhesivos, los sellantes, las capas, los encapsulamientos y las encapsulaciones y las impregnadores. Están disponibles en un y dos sistemas de componentes. Los sistemas de Dos porciones se pueden curar en la temperatura ambiente o la temperatura elevada. Los sistemas de Una porción se deben curar en las temperaturas elevadas (típicamente 250 - 300°F). Los sistemas de Una porción curables por la luz UV están también disponibles. |
- Alta Confiabilidad
- De Gran Pureza
- Fortaleza Mejorada
- Tensión Inferior
- Contracción Inferior
- Propiedades Adhesivas Excelentes
- Aislante Eléctrico Excepcional
- Conductividad Térmica Superior
- Resistente De Alta Temperatura
- Respetuoso del medio ambiente
- Ciclaje Térmico de los Withstands
- Dispensado Fácilmente
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Pastas De Epoxy Componentes de Underfill del Bono el Principal
El vector siguiente resume el rango del Bono Principal de las pastas de epoxy componentes de un underfill.
| Producto | Descripción |
| EP3RRLV | Sistema curado horno de Una porción (125-150°C) para los underfills y las virutas de tirón, buenos estabilidad de la dimensión y muy fácil de utilizar. Cura rígido. |
| EP30AO | Temperatura ambiente de Dos porciones que cura el sistema con buen flujo, estabilidad excelente de la dimensión y propiedades de la fuerza. Para los underfills y la viruta de tirón. Cura rígido. |
| EP37-3FLF | Temperatura ambiente de Dos porciones que cura el sistema para las aplicaciones de la viruta de tirón con adaptabilidad excelente y viscosidad inferior. |
Aplicaciones de las Pastas De Epoxy Componentes de Un Underfill
Las aplicaciones Típicas del rango del Bono Principal de las pastas de epoxy componentes de un underfill incluyen:
| Fabricación de la Electrónica - Dispositivos de Semiconductor
- Filtros Pasivos
- Matrices del Detector
- Sistemas Electromecánicos Micros
- Vigilancias Electrónicas
- Microprocesadores De alta velocidad
- Procesadores de Control Informático
- Microprocesadores
- Procesadores de Señal Digital
- Tarjetas Inteligentes
- Virutas del Programa Piloto
- LCDs
- Ondas Acústicas Superficiales
Dispositivos de la Telecomunicación - Teléfonos Móviles
- Paginadores
| Electrónica de Automóvil Aplicaciones Aeroespaciales - Espectrómetros
- Obturador/Filtros
- Bolómetros
- Propulsión y Sistemas de Mando Térmicos Mecánicos Activos
Aparatos Médicos - Máquinas de MRI
- Electro Cardiogramas
- Audífonos
- Equipo de la Radiografía y de la Proyección De Imagen
Aplicaciones Electrópticas - Dispositivos Sensoriales Electrópticos
- Sistemas Electrópticos del Transceptor
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Confiabilidad y Funcionamiento de las Pastas De Epoxy Componentes de Un Underfill
Los Sistemas del Flip-Chip/Underfill del Bono Principal se diseñan para ofrecer durabilidad de la calidad superior y del largo plazo. Han ganado una reputación merecida para su funcionamiento sobre la exposición a las condiciones ambientales hostiles. Seleccione de una amplia gama de sistemas embalados convenientemente para la facilidad de empleo. Estas pastas están disponibles en diversas viscosidades, tiempos de vulcanización, resistencias químicas, propiedades eléctricas, colores, el Etc. de cumplir mejor requisitos específicos. Se emplean actualmente en el ensamblaje de muchos dispositivos electrónicos críticos usados en comercial, militar, espacio y aplicaciones médicas.
Polímeros Electrónicos del Grado para la Fabricación Electrónica por el Bono del Capitán
La línea del Bono Principal de formulaciones microelectrónicas consiste en los epóxidos, los silicones, los poliuretanos, los acrílicos y las soluciones del látex. Incluyen eléctricamente sistemas insulative, térmicamente conductores y eléctricamente conductores. Una y dos pastas componentes están disponibles para el uso. Estos productos se emplean actualmente en las aplicaciones que colocan del calor que se hunde a las partes superiores del glob al montaje superficial. Muchas de estas pastas tienen propiedades únicas tales como coeficientes inferiores de la extensión térmica, conductividad térmica excepcionalmente alta, tensión inferior, Bono del Capitán del Etc. también están enganchadas activamente a desarrollar nuevos productos para mantener paso con los adelantos tecnológicos rápidos la industria microelectrónica que coloca de tecnología de la tirón-viruta a los procesos avanzados de la dado-fijación.
El Bono Principal ofrece los sistemas de la especialidad para los ordenadores, los dispositivos de las telecomunicaciones, audio/los dispositivos video, aeroelectrónica y las aplicaciones aeroespaciales, así como fabricación automotor, conjunto de circuitos interactivo y equipo avanzado del semiconductor.
Fuente: Bono Principal
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