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簡介 硅片檢驗 邊緣檢驗 薄酥餅弓 步驟高度 地面粗糙度 金剛石電匯檢驗 光學說明 Zeta200 系統 關於 Zeta 儀器 簡介
是重要的太陽能電池應用的硅體符合準確的技術需要。 在添加表面紋理，改進這張輕會集的效率，但是為高度織地不很細表面，光散射發生，并且顯著減少效率。 需要優質金剛石電匯看見了薄酥餅并且獲得優質完成品。
Zeta200 自動化的 3D 計量學系統允許臨界性質質量管理，是：
- 在多個步驟的基體坎坷，從高度使光滑的高度粗礪。
- 週期和高度看到了標記。
- 邊緣鎮壓和其他缺陷。
- 薄酥餅弓。
- 高度和密度金剛石功能看見了電匯。
硅片檢驗
硅片檢驗的多種類型是：
邊緣檢驗
圖 1 顯示 Zeta 薄酥餅邊緣的二維圖像。 長度標記垂直和水平地分別為 37 和 15 µm。
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圖 1. Zeta 第 2 個圖像薄酥餅邊緣。
薄酥餅弓
圖 2 顯示形狀 5 寸。 在二維或三維評定基礎上的薄酥餅在 25 個站點。
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形狀的圖 2. 確定一 5" 在第 2 個 3D 評定基礎上的薄酥餅在 25 個站點。
步驟高度
一個接踵而來的基體的 Zeta 第 2 和 3D 圖像 (圖 3) 顯示看到了標記。 游標之間的距離是 1215 µm，游標之間的高度區別是 3.4 µm，并且一條唯一凹線的深度是 2.3 到 3.0 µm。
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圖 3. Zeta 第 2 (頂層) 和 3D (參考基體的底部) 圖像。
地面粗糙度
從地面粗糙度分析得到的結果是鐳是 0.95 µm 總共或與波狀更正 (圖 4) 的 0.57 µm。
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圖 4. 坎坷分析結果在被評定的薄酥餅。
金剛石電匯檢驗
圖 5 顯示一個新的金剛石電匯的 Zeta 3D 圖像和對金剛石微粒的自動分析。 在視野的每金剛石為區、數量和高度被評定。
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圖 5. 一個新的金剛石電匯的 Zeta 3D 圖像和對金剛石微粒的自動分析。
光學說明
Zeta 200 系統的光學說明在下面這張表裡顯示：
Zeta200 系統的表 1. 光學說明。
| 光學說明 |
| 5x | 10x | 20x | 50x | 100x |
| Z res (μm) | 5.90 | 1.50 | 0.50 | 0.10 | 0.07 |
| N.A. | 0.15 | 0.30 | 0.45 | 0.80 | 0.90 |
| X - Y 的 res (μm) | 2.20 | 1.10 | 0.75 | 0.42 | 0.40 |
| FOV 1 (μm) | 1920x1440 | 960x720 | 480x360 | 192x144 | 96x72 |
| FOV 2 (μm) | 5029x3771 | 2514x1886 | 1257x943 | 503x377 | 251x189 |
| 準確性 ± 2.5% 反覆性≤ 1.5% (1σ/mean) |
Zeta200 系統
Zeta 200 自動化的 3D 測量系統在少於一分鐘之內啟用複雜表面真彩色想像每個站點。
Zeta 3D 軟件學習下列參數的二維或三維圖像：
- 步驟高度。
- 地面粗糙度。
- 功能大小、直徑、區和數量。
- 透明功能的多表面分析。
- 3D 表面形象化。
- 統計數據。
Zeta的通用應用 200 是：
- 與統計數據的多位置的評定。
- 基於處方的評定定義。
- 自動化的數據和圖像導出。
Zeta的功能 200 包括以下：
- 高亮光空白 LED 光源。
- 與 200 x 200 mm 旅行的 X - Y 的階段。
- 30 mm 全面垂直的旅行。
- 多個 FOV 配置是可用的。
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圖 6. Zeta200 系統串聯。
這個系統包括與 3GB RAM， 320 GB 盤和寬銀幕 LCD 監控程序的 Intel Core2 二重奏處理器。
關於 Zeta 儀器
Zeta 儀器是精確度微結構和表面使綠色技術和生物醫學的產品製造商充分地改進產量和質量管理的測量系統一位主導的提供者。 Zeta 提前的計量學解決方法提供直接利益給高亮光 LEDs，太陽能電池、微型流體力學/生物工藝學和磁存儲器媒體的生產。 給予專利的 Z-Dot™技術啟用製造商對迅速和準確地進行 3D 這些應用微米縮放比例功能的評定，確定 Zeta 作為一個有戰略意義的供應商對這些高效成長行業。
從 Zeta 儀器的計量學解決方法理想地說配合解決這些行業面對的評定挑戰：
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此信息是來源，覆核和適應從 Zeta 儀器提供的材料。
關於此來源的更多信息，请請參觀 Zeta 儀器。