这个形式上的 300SA 是半导体和半绝缘的薄酥饼材料的一个半自动化的厚度测量系统。 能够处理 200 个 mm 和 300mm 薄酥饼，这个 300SA 提供厚度的极为准确，可重复的评定， TTV、弓、经线、站点和全球扁平。 编译在 MTI 仪器的独有的推挽式的电容技术附近，这个形式上的 300SA 提供充分的薄酥饼表面扫描在按钮的新闻。 用户定义和 ASTM/SEMI 扫描模式用于生成这个薄酥饼的一个充分的三维的图象。
易用….
标准 Windows® 用户接口使这个形式上的 300SA 易用和设置。 每个评定和设备参数从标准选项列表是可选的。 控制软件有三个安全水平，从生产环境到对薄酥饼几何的一个充分的工程分析。 自定义的数据报表，以及这个能力对所有电子表格导出评定数据添加这个能力符合这个形式上的 300SA 到您的处理需要
薄酥饼说明
- 直径： 200mm 和 300mm。
- 材料： 所有半导体和半绝缘的材料。
- 表面： 删节，舔，铭刻，擦亮，仿造。
- 平面/槽口： 所有半标准舱内甲板或槽口。
- 传导性： P 或 N 类型。
- 薄酥饼挂接： 仅有的薄酥饼，青玉/石英基础，磁带。
评定
好处
- 对充分地自动化的工具的有效替代。
- 充分没有重新校准的 1000 uM 厚度评定范围。 扩充域设计可用为厚度范围对 1.7 mm。
- 标准 Windows® 用户接口。